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2025-08-22 現在

データシート

ここでは、製品の仕様を掲載しています。

1 - TWELITE

無線マイコンモジュール

TWELITEは無線機能を持ったマイコンモジュールです。

センサーやスイッチ、LED等を接続した親基板に実装することで小型無線装置を作成できます。

消費電力が小さく、電池での長時間稼動が可能です。自動実装機で表面実装できるため大量生産に適しています。

1.1 - TWELITE BLUE / RED 無線マイコン

型式 TWE-L-(WX/U) / MW-R-(WX/U)
TWELITE BLUE / RED は、第1世代の TWELITE シリーズです。

1.1.1 - TWELITE 無線マイコン データシート

最新版
TWELITE BLUE(認証型式：TWE-001 Lite)/TWELITE RED(認証型式：TWELITE RED) は小型パッケージされたモジュールで、超低消費電力かつ高性能なマイコン、フラッシュメモリ、IEEE802.15.4 準拠の高性能無線を備えます。 電源とセンサーなどを接続し、フラッシュメモリ、EEPROM にプログラムを格納することで動作させられます。SPI、I2C、UART をサポートしており、様々なセンサーやマイコンなどと接続可能です。 日本国内での認証を取得しておりますので、すぐに製品化が可能です。

特徴

  • 世界標準規格である IEEE802.15.4 に準拠
  • 弊社独自のプロトコルスタック“TWELITE NET”が利用可能
  • 超小型モジュール（13.97×13.97×2.5mm）
  • チップ性能を最大限に引き出す基板設計により長距離でも安定した通信が可能
  • 32KB の RAM、160KB/512KB のフラッシュメモリを備え高性能な通信用アプリケーションソフトウェアの動作が可能
  • 待機時の電流が 0.1μ A (RAMOFF スリープ時)と非常に少ないため電池寿命を延ばすことが可能
  • ４個または６個の AD コンバータ、1 個のコンパレータ、20 個の汎用入出力ポートといった豊富な I/O を内蔵しセンサー等を直接接続可能
  • フラッシュメモリを内蔵しておりファームウェアの変更が可能
  • 無償で入手可能な GNU および eclipse ベースの開発環境によりファームウェア開発が可能
  • 強力な 128-bit AES 暗号化技術によりセキュリティを保つことが可能
  • 日本国内の ARIB STD-T66 工事設計認証（技適）を取得済みであるため免許や新たな申請の必要なく使用が可能
  • RoHS 対応により新環境基準に準拠

仕様

製品型番

TWELITE BLUE および、TWELITE RED は下表で示すようなバリエーションがあります。用途に合わせて最適なものを選択してください。

販売コードは都度変わる可能性があるため、最新の販売コードは弊社ホームページを参照してください。

TWELITE 通称販売コードアンテナ端子備考
TWELITE BLUETWE-L-WXワイヤアンテナ端子タイプアンテナ別(リール販売のみ)
TWE-L-U同軸アンテナタイプアンテナ別
TWELITE REDMW-R-WXワイヤアンテナ端子タイプアンテナ別
MW-R-U同軸アンテナタイプアンテナ別

無線部

TWELITE
BLUE		TWELITE
RED		備考
通信方式2.4GHz
IEEE 802.15.4準拠		2.4GHz
IEEE 802.15.4準拠
プロトコルスタックTWELITE NET および
IEEE 802.15.4 MAC		TWELITE NET および
IEEE 802.15.4 MAC
通信速度最大 250kbps最大 250kbps
変調方式O-QPSK, DSSSO-QPSK, DSSS
チャネル数1616国によっては異なります
送信出力2.5dBm9.19dBm25°C, 3V
受信感度-95dBm-96dBm25°C, 3V, typ
送信電流15.3mA23.3mA25°C, 3V, typ 最大出力時
14.0mA3dBm 出力時
受信電流17.0mA14.7mA25°C, 3V, typ

マイコン部

  • 32 ビット RISC プロセッサ
  • 可変クロックにより消費電力の最適化が可能
  • RAM：32kBytes
  • EEPROM：4kBytes
  • フラッシュメモリ：TWELITE BLUE 160kBytes/TWELITE RED 512kBytes
  • ウォッチドッグタイマー、ブラウンアウト検出
  • ブロック(デジタル/アナログ/RAM/無線)ごと、きめ細かい電源制御が可能
  • AES 128bit 暗号回路、16bit 乱数生成機 内蔵

インターフェイス

数備考
ADC4/610bit TWELITE BLUEは4ポート、TWELITE REDは6ポート
PWM4
タイマ/PWM1PWM, Δ∑など5モード。16MHz, 16bit精度
パルスカウンタ2スリープ状態で稼働可能。最大100kHz, 16bit
UART216550A 互換
SPI
マスター/スレーブ		13チップセレクト、最大16MHz
コンパレータ1
2線シリアル
マスター・スレーブ
(I2C、SMBUS 互換)		1最大100kHzまたは400kHz、7/10bitアドレスモード
汎用デジタル20他の I/F と共用
  • 多くは共用ピンであるため、組み合わせによっては利用できない場合があります。

認証など

TWELITE BLUETWELITE RED
認証型式TWE-001 LiteTWELITE RED
工事設計認証番号007-AB0031007-AF0062
FCC ID2AINN-L1-
IC ID21544-L1-
備考RoHS対応RoHS対応

※1. 海外で TWELITE を使用する場合、使用できるアンテナなどの各種制限がございますので、開発初期段階で弊社までご確認お願いいたします。

※2. 使用国によっては TWELITE や製品上などに FCC ID や IC ID などの表示が必要である場合がございます。該当すると思われる場合は、弊社までお問い合わせください。

輸出時の注意点

  • TWELITE に内蔵されている AES 128bit の暗号化回路が該非判定の該当品となります。輸出される際は該非判定書を発行いたしますので弊社までお問い合わせください。
  • 輸出国によっては TWELITE が輸出国で電波認証が取得できていないと通関できない場合があります。輸出国ごとの規制に関してはお問い合わせください。

製品上の表示

製品には製品ロゴ、認証番号などの表示がありますが、予告なく変更される場合があります。

ブロック図

TWELITEシリーズのブロック図

外形寸法

外形図

外形：13.97x13.97x2.5mm 重量：0.93g

TWELITE BLUE/TWELITE RED 外形 DXF データ、弊社ホームページにてダウンロード可

推奨パッド寸法

推奨パッド図
  • モジュール裏面に接する受け側基板は、シルク印刷及びスルーホールが無きこと。
  • マッチ棒アンテナなどのワイヤアンテナを半田接続する場合は、受け側基板に角穴を設け、モジュール裏面より半田付けをお願いします。(詳しくは 7 章参照)
  • メタルマスク厚は、t=0.12～0.15mm の範囲でご使用ください。マスク及びリフロー条件により、モジュールの片側の半スルーホール箇所に半田フィレットが立たない場合があります。

アンテナ取り付け用開口

アンテナ取り付け用開口図

TWELITE をお客様が設計した基板に実装する場合、ワイヤアンテナ(マッチ棒アンテナ)を接続するには基板上に開口を設け裏側から半田付けを行うと効率的です。

この図面は開口の一例です。

ここでは開口を大きく取るために 29, 30, 31, 32 ピン(NC, GND, GND, GND) を未接続としています。

※ 28, 30-32 ピンの GND は接続を推奨しますが、未接続での運用も可能です。未接続であっても、無線性能の顕著な変化は観察されていません。

ピン割り当て

ピン番号

アンテナ取り付け用開口図

ピン割り当て

# (※1)IO名(※2)機能割り当て(※3)代替割り当て(※4)超簡単!標準アプリの機能名(※5)
1DO0SPICLKPWM2(※6)PWM2
2DO1SPIMISOPWM3(※6)PWM3
3DIO18SPIMOSIDO1
4DIO19SPISEL0DO2
5VCCVCCVCC
6DIO4CTS0TIM0OUTPC0DO3
7DIO5RTS0PWM1PC1PWM1
8DIO6TXD0PWM2TX
9DIO7RXD0PWM3RX
10DIO8TIM0CK_GTPC1PWM4PWM4
11DIO9TIM0CAP32KTALINRXD1DO4
12DIO10TIM0OUT32KTALOUTM1
13DIO12PWM2CTS0DI1
14DIO14SIF_CLKTXD1TXD0SPISEL1SCL
15DIO13PWM3RTS0DI2
16DIO11PWM1TXD1DI3
17DIO15SIF_DRXD1RXD0SPISEL2SDA
18DIO16COMP1PSIF_CLkDI4
19DIO17COMP1MPWM4SIF_DBPS
20GNDGND
21RESETNRESETNRST
22ADC2VREFAI3
23ADC1AI1
24DIO0SPISEL1ADC3AI2
25DIO1SPISEL2ADC4PC0AI4
26DIO2ADC5(※7)TIM0CK_GTM2
27DIO3ADC6(※7)TIM0CAPM3
28GNDGNDGND
29NCRFN/A
30GNDGNDGND
31GNDGNDGND
32GNDGNDGND

※1. ピンの番号です。TWELITE DIPとピンの番号の数や割り当てが異なります。ピンを特定するには通常IO名を用います。

※2. ピンの定義名です。この定義名は半導体データシートやTWELITEのアプリの開発などで利用され、弊社技術サポートでも原則としてピンについては、IO名を用いてご案内いたします。

※3. 各ピンは、単純な入力出力やアナログ入力として利用できますが、APIを通じて初期化することでそれ以外の機能を割り当てることができます。本表では代表的な機能を列挙します。

※4. APIを通じて初期化することで代替割り当てのピンに機能を移動することができます。本表では代替割り当てしたときの代表的な機能を列挙します。

※5. 超簡単!標準アプリ(App_Twelite)で使用されるアプリ特有のピン名称です。IO名と似ていますが混乱しないようにしてください。

※6. PWM2,3 は DIO6,7 または DIO12,13 の割り当てを解放し DO0,1 に割り当て可能です。

※7. ADC5,6はTWELITE REDのみ使用可能です。

機能紹介

信号名機能
PCパルスカウンタ
SPICLKSPIマスタークロック
SPISELSPIセレクト出力
SPIMISOSPIマスター入力
SPIMOSISPIマスター出力
TIM0CK_GTタイマクロック,ゲート入力
TIM0CAPタイマキャプチャ入力
TIM0OUTタイマPWM出力
32KTALINクリスタル入力
32KTALOUTクリスタル出力
VREF基準電圧
COMP1Mコンパレータ+入力
COMP1Pコンパレータ-入力
SIF_D2線シリアルデータ
SIF_CLK2線シリアルクロック
RXDUART RX
TXDUART TX
RTSUART RTS
CTSUART CTS
PWMパルス幅変調出力

特殊ピンの取り扱い

DO0 (機能名：SPICLK)

本ピンは出力として利用されるピンです。 外部からの電圧印加を行う と（ある程度の出力インピーダンスがあったとしても）、TWEモジュールがプログラムモードに遷移しないといった現象が報告されています。
LEDやトランジスタなどの接続では、始動時やスリープ回復時に中間的な状態となり、正常動作しない場合があります。常に Vcc 側にプルアップされるような外部回路構成を推奨します。

DO1 (機能名：SPIMISO)

本ピンは出力ピンとして利用されることが多いピンですが、モジュール電源投入やリセット時に入力ピンとして振る舞い、その時 Lo 側の電圧判定をされた場合、モジュールがプログラムモードとして起動します。本ピンの 始動時の電圧 に気をつけてください。

DIO0 (機能名：ADC3)、DIO1 (機能名：ADC4)

これらのピンはアナログ入力と共用されています。ファームウェア上で注意点としては、 AD読み出し時に内部プルアップを無効 にしておく必要があります。

ADC2

ADC2は基準電圧の入力用として利用できます。利用にはソフトウェア上の実装が必要になります。なお、 基準電圧を出力するピンはありません。

GND

SMD 版 28, 30-32 ピンの GND は接続を推奨しますが、未接続での運用も可能です。未接続であっても、無線性能の顕著な変化は観察されていません。

絶対最大定格

MinMax
電源(VCC)-0.33.6V
アナログIO(VREF/ADC)-0.3VCC+0.3V
デジタルIO-0.3VCC+0.3V

特性

推奨動作条件

記号条件mintypmax
電源供給電圧VCC2.03.03.6V
始動電圧Vboot2.05V
動作温度TOPR結露なきことTWELITE BLUE-4025105(※1)
90(※2)		°C
TWELITE RED-302590
動作湿度HOPR結露なきこと85%RH

※数値は半導体データシートに基づく。
※1 TWE-L-WX/W0/W7の最大動作温度
※2 TWE-L-Uの最大動作温度

DC特性

記号条件mintypmax
消費電流ICCスリープ(RAMOFF タイマなし)TWELITE BLUE0.1uA
TWELITE RED0.1uA
スリープ(タイマ)TWELITE BLUE1.5uA
TWELITE RED1.5uA
Tx (CPU doze)TWELITE BLUE15.3mA
TWELITE RED23.3mA
TWELITE RED
(3dBm出力時)		14.0mA
Rx (CPU doze)TWELITE BLUE17.0mA
TWELITE RED14.7mA
送信出力PoutTWELITE BLUE+0.52.5dBm
TWELITE RED9.14dBm
受信感度TWELITE BLUE-95dBm
TWELITE RED-96dBm

※数値は半導体データシートに基づく。

I/O特性

記号条件mintypmax
DIO内部プルアップ405060kΩ
DIO Hi入力VIHVCCx0.7VCCV
DIO Lo入力VIL-0.3VCCx0.27V
DIO入力ヒステリシス200310400mV
DIO Hi 出力VOHTWELITE BLUEVCCx0.8VCCV
TWELITE REDVCC-0.4
DIO Lo出力VOL00.4V
DIO負荷、吸込電流IOLVCC 2.7～3.6V4mA
VCC 2.2～2.7V3mA
VCC 2.0～2.2V2.5mA

※数値は半導体データシートに基づく。

ADC特性

記号条件mintypmax
リファレンス電圧VREF1.1981.2351.260V
ADC 解像度10Bits
ADC 積分非直線性±1.6, ±1.8LSB
ADC 微分非直線性-0.50.5LSB
ADC オフセット誤差0～VREF-10mV
0～2VREF-20
ADC ゲイン誤差TWELITE BULE
0～VREF		+10mV
TWELITE BULE
0～2VREF		+20
TWELITE RED
0～VREF		-10
TWELITE RED
0～2VREF		-20
ADC クロック0.25,0.5, 1.0MHz
ADC 入力レンジ0.04VREF2xVREFV

※数値は半導体データシートに基づく。

リール仕様

テーピング寸法

テーピング寸法

リール寸法

リール寸法

モジュール最大包装数量

リール/内箱個数/リール外箱個数
1100011000

リフロー条件

推奨リフロープロファイル Recommended Soldering Condition

リフロープロファイル

リフロープロファイル

予備加熱本加熱ピーク温度リフロー回数
150180°C/6090sec220°C/30~45sec245°C1回
  • 温度条件は上図の推奨リフロー温度プロファイルの範囲内で、1回とします。
  • はんだ付けは、リフロー半田を原則とします。
  • 上記プロファイルにて、実装評価で問題ないことを確認しておりますが、貴社実装条件で実装性を確認して頂きますようお願いいたします。

ボード実装注意点

  1. 弊社推奨リフロー条件で本製品のリフロー回数は1 回とします。リフロー時には製品内部の半田が再溶融致しますので、ご注意ください。原則、はんだ付けはリフロー半田とさせて戴きます。
  2. 本製品は自然の環境に放置することにより吸湿します。開封後72 時間以内にリフロー実装を行ってください。
  3. 上記の湿度以下で保管する場合は、十分に静電気対策を取ってください。
  4. 開封後72 時間以上経過した場合は下記条件にてベーク処理を行った上でご使用ください。
    • リールでのベーキングは不可、トレイ等に移し替えてベーキングを行ってください。
    • ベーク条件は90°C、48時間、1回までとします。
  5. 同一梱包内でLOT No.が混成する場合がありますので、予めご了承ください。
  6. 本製品に実装されている部品の半田付け部について、半田フィレットの有無は問わないものとします。
  7. 本製品はガラスエポキシ基板に実装されることを想定しております。ガラスエポキシ以外の材料（例えばセラミック等）の基板に本製品を実装する場合は、十分に評価した上でご使用ください。
  8. 本製品内部に実装されている部品仕様上、大変静電気に弱い部品となっております。静電気対策を十分行った上でご使用ください。
  9. シールドケースに応力が加わった場合、外れる可能性がありますので、十分に注意してください。
  10. 手半田付けにつきましては、以下条件でお願い致します。350°C以下 3秒以内（パッケージ表面温度は150°C以内）

使用上の注意

工場出荷時のアプリ

超簡単！標準アプリのファームウェアがTWELITEに書き込まれた状態で工場出荷されておりますが(本データシート発行時点)、このファームウェアはTWELITE製造時の工程検査を目的として書き込まれております。TWELITEに書かれているファームウェアバージョンなどの情報はお客様のご要望があってもお知らせ致しかねます。また将来、TWELITEに書き込み済みファームウェアの有無や書き込まれたファームウェアの種類等は告知なく変更する場合があります。お客さまの製造工程でTWELITEに必要なアプリを書き込んだうえでの利用をお願いします。

保管

高温・高湿を避けて保管のこと、製品は納入後６ヶ月以内で、ご使用ください。

一般事項

当社製品のご使用にあたりましては、実際に貴社使用環境にて、評価、確認を必ず行ってください。

高信頼性を必要とされる用途、人命に関わる用途などに、ご使用になる場合は事前に、購入先にお問い合わせください。

改訂履歴

バージョン改定日時改定内容
4.0.22024/11/12消費電流の単位の誤記を修正
4.0.12024/07/12販売コードの変更を適用、変更に伴いアンテナ欄を削除
4.0.02024/02/27新サイトへ移行
3.0.42019/1/3114章に“工場出荷時のアプリ”の項目を追加
3.0.32018/11/058章の節番号の誤記を修正。
3.0.22018/3/7ピン割り当て表の超簡単!TWELITEアプリの機能名の誤記を修正
3.0.12017/9/1TWELITE REDのスリープ時の電流値の修正
3.0.02017/8/1初期バージョン

1.2 - TWELITE（GOLD シリーズ）

型式 MW-G-(W/U), MW-G-DIP-(P/U)
TWELITE 無線モジュール（GOLD シリーズ）は、第2世代の TWELITE です。

1.2.1 - TWELITE（GOLD シリーズ）

最新版

はじめに

TWELITE® は、小型で省電力かつ高性能な無線モジュールです。

Arm®Cortex®-M4 コアを搭載し、IEEE802.15.4 準拠の中距離無線通信や ISO/IEC 14443 準拠の近距離無線通信に対応。

日本国内の電波認証を取得しているため、無線システムをすばやく製品化できます。

特徴

  • 超小型の本体パッケージ（13.97mm × 13.97mm × 2.5mm）
  • 世界標準規格 IEEE802.15.4 に準拠した中距離無線通信
  • チップ性能を最大限に引き出し、長距離でも安定した通信を実現する基板設計
  • 当社独自のシンプルなプロトコルスタック “TWELITE NET”
  • ISO/IEC 14443 に準拠した NFC リーダーとの近距離無線通信
  • 世界で広く使われている Arm Cortex-M4 アーキテクチャを採用
  • 待機時の電流が 最小 350nA と優れた省電力性能でシステムの電池寿命に貢献
  • 152KB の SRAM、640KB のフラッシュメモリを備え高度な通信アプリケーションソフトウェアに対応
  • あらゆるセンサをつなぐ 6ch 12bit ADC と22の汎用デジタル IO ポートを搭載
  • LEDやアクチュエータの動作に応用できる 10ch の PWM 出力
  • 新たに搭載した 32bit の リアルタイムクロック
  • 無償で入手できる GNU Arm Embedded Toolchain ベースのファームウェア開発環境
  • 強力な 128bit / 192bit / 256bit の AES 暗号化技術
  • 日本国内の ARIB STD-T66 工事設計認証（技適）を取得済み

製品型番

TWELITE 無線モジュール（GOLD シリーズ）には、下記のバリエーションがあります。用途に合わせて選択してください。

品名型番アンテナ端子備考
TWELITEMW-G-Wワイヤアンテナ端子
（スルーホール）		アンテナ別売
MW-G-U同軸アンテナ端子
（U.FL/IPEX）		アンテナ別売
TWELITE DIPMW-G-DIP-P基板アンテナ
MW-G-DIP-U同軸アンテナ端子
（U.FL/IPEX）		アンテナ別売
本体は MW-G-W

MW-G-W 外観

MW-G-W 外観

MW-G-U 外観

MW-G-U 外観

MW-G-DIP-P 外観

MW-G-DIP-P 外観

MW-G-DIP-U 外観

MW-G-DIP-U 外観

以降の文書では、MW-G-W/U に関連する箇所に SMD を、MW-G-DIP-P/U に関連する箇所に DIP を、すべてに関連する箇所に ALL を記載します。

機能

ALL
  • 32bit Arm Cortex-M4 プロセッサ
  • 動作クロック：32MHz（12MHzから48MHzの可変クロックで消費電力を最適化できます）
  • SRAM：152KB
  • フラッシュメモリ：640KB
  • EEPROM：2KB（内蔵NFCチップに搭載）
  • ウォッチドッグタイマ、ブラウンアウト検出
  • ブロック（デジタル/アナログ/SRAM/無線）ごとの電源制御
  • 128bit/192bit/256bit AES 暗号回路
  • 6x ADC (12bit)
  • 10x PWM
  • 2x タイマ (32bit)
  • 1x コンパレータ
  • 2x UART
  • 2x SPI（3チップセレクト）
  • 2x I2C
  • 22x デジタルIO
  • 1x Quad SPI
  • 1x RTC (32bit)
TWELITE GOLD シリーズのブロック図

TWELITE（GOLDシリーズ）のブロック図

2.4GHz 無線

ALL
項目TWELITE （GOLD シリーズ）備考
通信方式2.4GHz IEEE 802.15.4
プロトコルTWELITE NET および IEEE 802.15.4 MAC
通信速度250kbps
変調方式O-QPSK, DSSS
チャネル数16使用する国によって異なります
最大送信出力9.14dBm25°C, 3V, typ
受信感度-99.7dBm25°C, 3V, typ
アンテナ
ALL

接続できるアンテナの一覧は、当社製品情報 を参照してください。

SMD

プリント基板のパターン上に実装できる基板アンテナ（MW-A-P1934）もございます。

認証
ALL
TWELITE（GOLD シリーズ）
認証型式TWELITE GOLD
工事設計認証番号007-AL0022

NFC タグ

ALL
項目TWELITE（GOLD シリーズ）備考
通信方式ISO/IEC 14443 Type A
プロトコルNFC Forum Type 2 TagNXP® NTAG®
通信速度106kbps
SRAM64bytes
EEPROM2KB
書込速度4.8ms4bytes, EEPROM
0.8ms4bytes, SRAM
6.1ms64bytes, SRAM（FAST_WRITE）
最大通信距離100mmアンテナ等による

開発環境

ALL

TWELITE STAGE SDK

TWELITE STAGE SDK は、当社が提供する TWELITE シリーズ専用のファームウェア開発環境です。同梱のアプリケーション TWELITE STAGE APP(アプリ) を使用することで、ビルドおよび書き込みのほか、既存のファームウェアの動作確認や設定変更ができます。

TWELITE STAGE SDK の構成は以下となっています。

  • TWELITE STAGE APP(アプリ)（ビルドのためのフロントエンド、コマンドラインツールによる make によるビルドを実行し、ファームウェアの書き込みを行います） MWSTAGE/以下で、MWSDK(※1), Toolsを除くすべて。

  • ツールチェイン（コンパイラなどのユーティリティやコマンドラインツール） MWSTAGE/Toolsフォルダ以下

  • MWSDK ライブラリ（ビルドに使用するライブラリ） MWSTAGE/MWSDK(※1)以下

TWELITE STAGE SDKの配布について

TWELITE GOLD 向けの TWELITE STAGE SDK の配布は、当社サポートより行います。

現在配布している主なバージョンを記載します。

  • MWSTAGE2025_08 2025年8月配布
    • STAGEアプリ 2.4.4
    • ツールチェイン gcc 12.2.1 20221205
    • MWSDK ライブラリ MWSDK2025_08

TWELITE GOLD 特有の開発情報について

MWSDKフォルダ以下.../MWSDK/TWENET/current/index.htmlにビルド方法やAPIについての記述しております。

MCUXpresso について

MCUXpresso は、TWELITE（GOLDシリーズ）に搭載の半導体 JN5189 を製造する NXP Semiconductors N.V. が提供するファームウェア開発環境です。ビルドおよび書き込みに加えて、MCU-Link を使用したデバッグができます。

ソフトウェア使用許諾について

モノワイヤレス株式会社が提供するソフトウェアに関するソフトウェア使用許諾は、TWELITE STAGE SDK を用いファームウェアを開発を行う際は、TWELITE STAGE SDK⇒MWSDKライブラリ LICENSE フォルダにあるライセンス記述を一次情報として参照してください。またライセンス記述には英語版がありますが、解釈等に対立がある場合は日本語版を優先します。

  • MW-SLA-1J ・・・モノワイヤレスソフトウェア使用許諾契約（商用利用を想定したライセンス記述）
  • MW-OSSLA-1J ・・・ モノワイヤレスオープンソースソフトウェア使用許諾契約（非商用利用も念頭に置いたライセンス記述）
  • MW-SLA-1E1, MW-OSSLA-1E・・・上記、英語版

ピン割り当て

ピン番号

SMD
ピン番号割り振り

ピン番号の割り振り

DIP
ピン番号割り振り

ピン番号の割り振り（DIP）

各ピンの機能

ALL

代表的な機能を下表に示します。

名称機能
PIOペリフェラル入出力
PWMパルス幅変調出力
TXDUART データ送信
RXDUART データ受信
RTSUART データ送信リクエスト出力
CTSUART データ送信リクエスト入力
SCLI2C シリアルクロック
SDAI2C シリアルデータ
SCKSPI シリアルクロック
MOSISPI コントローラ出力（PICO）
MISOSPI コントローラ入力（POCI）
SSELNSPI ペリフェラル選択（CS）
名称機能
IOQuad SPI シリアルデータ
CSNQuad SPI チップ選択
CLKQuad SPI シリアルクロック
MATタイマ出力
CAPタイマ入力
OUTコンパレータ出力
ACPコンパレータ+入力
ACMコンパレータ-入力
SWDIOSWD シリアルデータ
SWOSWD トレースポート
SWCLKSWD シリアルクロック
ISPENTISP エントリ
ISPSELISP モード選択

代表的な機能の割り当てを下表に示します。

SMD
#
※1		DIP
# (14P)
※1		IO
※2		PWM
※3		ADC
※3		UART
※3		I2C
※3		SPI
※3		Quad
SPI
※3		タイマ
(CT32)
※3		コンパ
レータ
※3		SWD
ISP
※3
16PIO0PWM0TXD1SCK1
27
(PRG)		PIO5RTS0SSELN0
MISO1
SSELN1(2)		ISPENT
35PIO2PWM2RXD0SCK0
MOSI1
48PIO3PWM3TXD0MISO0
SSELN1(0)
528
(VCC)		VCC
69PIO7PWM7CTS0
RXD1		SDA1MISO0CT32B1
MAT1
74PIO6PWM6RTS0
TXD1		SCL1SCK0CT32B1
MAT0
810
(TXD)		PIO8PWM8TXD0MOSI0CT32B0
MAT0		OUT
93
(RXD)		PIO9PWM9RXD0SSELN0CT32B1
CAP1
1011
(A)		PIO14PWM1ADC0SSELN1(1)CT32B0
CAP1		SWO
1112PIO12PWM0SCL1MOSI0OUTSWCLK
1213PIO4PWM4CTS0MOSI0
SSELN1(1)		ISPSEL
1315
(SET)		PIO13PWM2SDA1MOSI0SWDIO
142PIO10TXD1SCL0SCK0CT32B0
CAP0
1516PIO1PWM1RXD1MISO1
1617PIO0PWM0TXD1SCK1
1719PIO11RXD1SDA0MISO0CT32B1
CAP0
1818PIO20PWM8TXD1IO2ACP
1920PIO21PWM9IO1ACMSWO
201,14GND
2121
(RST)		RSTN
2224
(A)		PIO14PWM1ADC0SSELN1(1)CT32B0
CAP1		SWO
2322
(B)		PIO15PWM3ADC1SCL0SCK1OUT
2423
(C)		PIO16PWM5ADC2SDA0SSELN1(0)CSN
2525
(D)		PIO17PWM6ADC3MOSI1IO3SWO
2626
(E)		PIO18PWM7ADC4TXD0MISO1CLKCT32B0
MAT1
2727PIO19PWM4ADC5RXD0
RXD1		IO0
281,14
(GND)		GND
29N/A
(ANT R)		LA
301,14
GND		GND
31N/A
(ANT L)		LB
321,14
GND		GND

※1. ピンの番号です。TWELITE と TWELITE DIP ではピンの番号の数や割り当てが異なります。ピンを特定するには、通常IO名を用います。

※2. ピンのIO名です。この定義名は半導体データシートやTWELITEのアプリの開発で利用されます。当社技術サポートにおいても、原則としてピンはIO名を用いてご案内いたします。

※3. この表では代表的な機能を列挙しています。また、TWENETライブラリでサポートする機能は一部に限られます。

電気的特性

ALL

絶対最大定格

MinMax
電源-0.33.96V
リセット-0.33.96V
デジタルIO-0.33.96V
ADC-0.33.96V
NFC (LA/LB)-0.34.6V

※数値は半導体データシートに基づく。

推奨動作条件

記号条件MinMax
電源供給電圧VCC1.93.6V
動作温度TJ結露なきこと
MW-G-W		-40105°C
結露なきこと
MW-G-U		-4090°C

※数値は半導体データシートに基づく。

DC特性

記号条件MinTypMax
消費電流ICCスリープ、SRAM非保持、タイマなし350nA
スリープ、SRAM非保持、タイマあり800nA
スリープ、SRAM保持（4KB）、タイマあり1025nA
スリープ、SRAM保持（8KB）、タイマあり1120nA
アクティブ、TX (10dBm)20.28mA
アクティブ、TX (3dBm)9.44mA
アクティブ、TX (0dBm)7.36mA
アクティブ、RX4.3mA

※数値は半導体データシートに基づく。

I/O特性

記号条件MinTypMax
PIO内部プルアップRpu(int)(PIO)405060kΩ
RSTN内部プルアップRpu(int)(RSTN)405060kΩ
PIO内部プルダウンRpdn(int)(PIO)405060kΩ
IO Hi入力VIH0.7 * VCCVCCV
IO Lo入力VIL-0.30.27 * VCCV
IO Hi出力VOHPIO0-9,12-16
負荷2mA (VCC=3.6V)		3.3VCCV
PIO0-9,12-16
負荷2mA (VCC=3.0V)		2.65VCCV
PIO0-9,12-16
負荷2mA (VCC=2.4V)		2VCCV
PIO0-9,12-16
負荷2mA (VCC=1.9V)		1.4VCCV
PIO17-21
負荷5mA (VCC=3.6V)		3.2VCCV
PIO17-21
負荷5mA (VCC=3.0V)		2.6VCCV
PIO17-21
負荷5mA (VCC=2.4V)		2.05VCCV
PIO17-21
負荷5mA (VCC=1.9V)		1.35VCCV
PIO10,11
負荷2mA (VCC=3.6V)		3.3VCCV
PIO10,11
負荷2mA (VCC=3.0V)		2.66VCCV
PIO10,11
負荷2mA (VCC=2.4V)		2.1VCCV
PIO10,11
負荷2mA (VCC=1.9V)		1.15VCCV
IO Lo出力VOL00.4V

※数値は半導体データシートに基づく。

ADC特性

記号条件MinTypMax
入力電圧Vi0VCCV
フルスケールレンジFSRキャリブレーション後3.563.63.62V
解像度12bits
消費電流IADCxx=05100uA
積分非直線性INL1.1LSB
微分非直線性DNL0.85LSB
オフセット誤差EOキャリブレーション後-4.54.5mV
ゲイン誤差EGキャリブレーション後-40020mV
サンプリング周波数fsシングルチャネル78.4100190ksps

※数値は半導体データシートに基づく。

機械的特性

外形寸法

SMD
外形図

外形図

  • 外形：13.97mm x 13.97 mm x 2.5mm
  • 重量：0.84g（MW-G-W）0.86g（MW-G-U）
DIP
外形図（基板アンテナ）

外形図（基板アンテナ）

外形図（U.FL）

外形図（U.FL）

  • 外形：44.7mm x 18.3 mm x 8.1mm
  • 重量：3.81g（MW-G-DIP-P）3.83g（MW-G-DIP-U）

推奨パッド寸法

SMD
推奨パッド図
  • モジュール裏面に接する受け側基板には、シルク印刷やスルーホールを配置しないでください。
  • マッチ棒アンテナなどのワイヤアンテナを接続する場合は、受け側基板に角穴を設けて、モジュール裏面よりはんだ付けしてください。（アンテナ取り付け用開口を参照）
  • メタルマスク厚は、t = 0.12～0.15mm の範囲でご使用ください。メタルマスクおよびリフロー条件により、モジュールの片側の半スルーホール箇所にはんだフィレットが立たない場合があります。

環境規制

  • RoHS（10物質）に対応

シールド缶

シールド缶は、対角の2点にはんだ付けを施しております。

アンテナ取り付け用開口

SMD

TWELITE を任意の基板に実装する際にマッチ棒アンテナなどのワイヤアンテナを接続するには、基板上に開口を設けて裏側からはんだ付けを行ってください。

下図は開口の一例です。

アンテナ取り付け用開口図

ここでは開口を広く取るために 29, 30, 31, 32 ピン(LA, GND, LB, GND) を未接続としています。

リフロー条件

SMD

推奨リフロープロファイル Recommended Soldering Condition

リフロープロファイル

リフロープロファイル

予備加熱本加熱ピーク温度リフロー回数
150180°C/6090sec220°C/30-45sec245°C1

ご注文について

販売コード

ALL
品名販売コード販売形態梱包形態MOQSPQ
TWELITEMW-G-Wリテール個包装11
MW-G-W-BULKホールセールカットテープ／トレー100100
MW-G-W-REELホールセールリール10001000
MW-G-Uリテール個包装11
MW-G-U-BULKホールセールカットテープ／トレー100100
MW-G-U-REELホールセールリール10001000
TWELITE DIPMW-G-DIP-Pリテール個包装11
MW-G-DIP-P-BULKホールセールトレー100100
MW-G-DIP-Uリテール個包装11
MW-G-DIP-U-BULKホールセールトレー100100

販売コードは変更する可能性があります。最新の販売コードは当社ホームページを参照してください。

梱包

SMD

テーピング寸法

テーピング寸法

リール寸法

リール寸法

注意事項

実装上の注意

SMD
  1. 当社推奨リフロー条件で本製品のリフロー回数は1回とします。リフロー時には製品内部のはんだが再溶融致しますので、ご注意ください。
  2. 本製品は自然の環境に放置することにより吸湿します。開封後72時間以内にリフロー実装を行ってください。
  3. 十分に静電気対策を取ってください。
  4. 開封後72時間以上経過した場合は、下記条件にてベーク処理を行った上でご使用ください。
    • リールでのベーキングは不可、トレイ等に移し替えてベーキングを行ってください。
    • ベーク条件は90°C、48時間、1回までとします。
  5. 同一梱包内でLOT No.が混成する場合がありますので、あらかじめご了承ください。
  6. 本製品に実装されている部品のはんだ付け部について、はんだフィレットの有無は問わないものとします。
  7. 本製品はガラスエポキシ基板に実装することを想定しております。ガラスエポキシ以外の材料（セラミック等）の基板に本製品を実装する場合は、十分に評価した上でご使用ください。
  8. 本製品内部に実装されている部品の仕様上、大変静電気に弱い部品となっております。静電気対策を十分行った上でご使用ください。
  9. シールドケースに応力が加わった場合、外れる可能性がありますので、十分に注意してください。
  10. 手はんだ付けにつきましては、次の条件でお願いいたします。350°C以下、3秒以内（パッケージ表面温度は150°C以内）。

輸出に関する規制

ALL

TWELITE は AES 暗号化回路を搭載しており、当社は該非判定の該当品として判断しています。該当判定としたパラメータシートの発行を希望される場合は、当社へお問い合わせください。

海外では、電波認証の取得が必要とされる場合がございます。早い段階で当社へご相談ください。

製品上の表示

ALL

製品に表示している製品ロゴや認証番号などの表示は、予告なく変更する場合がございます。

工場出荷時のファームウェア

ALL

TWELITE ファームウェアの書き込みは TWELITE の製造工程における製品検査（シリアル番号・MACアドレス等のチップ内書き込み情報が有効であることの確認）を目的としており、ファームウェアバージョンなどの情報はお客様のご要望があっても保証いたしかねます。また、工場出荷時の TWELITE STICK に書き込まれるファームウェアの有無やその種類は告知なく変更する場合があります。出荷済みの製品について、当社によるファームウェアの書き換えは行いません。TWELITE STAGE アプリや、Pythonのtweliterモジュールをご利用ください。

保管上の注意

ALL

0°C以上、40°C以下で保管し、高温多湿を避けてください。

SMD

製品は納入後６ヶ月以内にご使用ください。

使用上の注意

ALL

製品の使用にあたっては、実際の環境における評価や確認を必ず実施してください。非常に高い信頼性を必要とされる用途や、人命に関わる用途に使用される場合は、事前に購入先へお問い合わせください。

改訂履歴

バージョン改定日時改定内容
1.0.0b2025-08-08記載のSDKバージョンを更新
1.0.02025-06-04初版
1.0.0rc22024-07-16プレリリース版


Arm® および Cortex® は、Arm Limited の登録商標です。

NXP® および NTAG® は、NXP B.V. の登録商標です。

1.2.2 - TWELITE（GOLD シリーズ）

プレリリース版

はじめに

TWELITE® は、小型で省電力かつ高性能な無線モジュールです。

Arm®Cortex®-M4 コアを搭載し、IEEE802.15.4 準拠の中距離無線通信や ISO/IEC 14443 準拠の近距離無線通信に対応。

日本国内の電波認証を取得しているため、無線システムをすばやく製品化できます。

特徴

  • 超小型の本体パッケージ（13.97mm × 13.97mm × 2.5mm）
  • 世界標準規格 IEEE802.15.4 に準拠した中距離無線通信
  • チップ性能を最大限に引き出し、長距離でも安定した通信を実現する基板設計
  • 弊社独自のシンプルなプロトコルスタック “TWELITE NET”
  • ISO/IEC 14443 に準拠した NFC リーダーとの近距離無線通信
  • 世界で広く使われている Arm Cortex-M4 アーキテクチャを採用
  • 待機時の電流が 最小 350nA と優れた省電力性能でシステムの電池寿命に貢献
  • 152KB の SRAM、640KB のフラッシュメモリを備え高度な通信アプリケーションソフトウェアに対応
  • あらゆるセンサをつなぐ 6ch 12bit ADC と22の汎用デジタル IO ポートを搭載
  • LEDやアクチュエータの動作に応用できる 10ch の PWM 出力
  • 新たに搭載した 32bit の リアルタイムクロック
  • 無償で入手できる GNU Arm Embedded Toolchain ベースのファームウェア開発環境
  • 強力な 128bit / 192bit / 256bit の AES 暗号化技術
  • 日本国内の ARIB STD-T66 工事設計認証（技適）を取得済み

製品型番

TWELITE 無線モジュール（GOLD シリーズ）には、下記のバリエーションがあります。用途に合わせて選択してください。

品名型番アンテナ端子備考
TWELITEMW-G-Wワイヤアンテナ端子
（スルーホール）		アンテナ別売
MW-G-U同軸アンテナ端子
（U.FL/IPEX）		アンテナ別売
TWELITE DIPMW-G-DIP-P基板アンテナ
MW-G-DIP-U同軸アンテナ端子
（U.FL/IPEX）		アンテナ別売
本体は MW-G-W

MW-G-W 外観

MW-G-W 外観

MW-G-U 外観

MW-G-U 外観

MW-G-DIP-P 外観

MW-G-DIP-P 外観

MW-G-DIP-U 外観

MW-G-DIP-U 外観

以降の文書では、MW-G-W/U に関連する箇所に SMD を、MW-G-DIP-P/U に関連する箇所に DIP を、すべてに関連する箇所に ALL を記載します。

機能

ALL
  • 32bit Arm Cortex-M4 プロセッサ
  • 動作クロック：32MHz（12MHzから48MHzの可変クロックで消費電力を最適化できます）
  • SRAM：152KB
  • フラッシュメモリ：640KB
  • EEPROM：2KB（内蔵NFCチップに搭載）
  • ウォッチドッグタイマ、ブラウンアウト検出
  • ブロック（デジタル/アナログ/SRAM/無線）ごとの電源制御
  • 128bit/192bit/256bit AES 暗号回路
  • 6x ADC (12bit)
  • 10x PWM
  • 2x タイマ (32bit)
  • 1x コンパレータ
  • 2x UART
  • 2x SPI（3チップセレクト）
  • 2x I2C
  • 22x デジタルIO
  • 1x Quad SPI
  • 1x RTC (32bit)
TWELITE GOLD シリーズのブロック図

TWELITE（GOLDシリーズ）のブロック図

2.4GHz 無線

ALL
項目TWELITE （GOLD シリーズ）備考
通信方式2.4GHz IEEE 802.15.4
プロトコルTWELITE NET および IEEE 802.15.4 MAC
通信速度250kbps
変調方式O-QPSK, DSSS
チャネル数16使用する国によって異なります
最大送信出力9.14dBm25°C, 3V, typ
受信感度-99.7dBm25°C, 3V, typ
アンテナ
ALL

接続できるアンテナの一覧は、弊社製品情報 を参照してください。

SMD

プリント基板のパターン上に実装できる基板アンテナ（MW-A-P1934）もございます。

認証
ALL
TWELITE（GOLD シリーズ）
認証型式TWELITE GOLD
工事設計認証番号007-AL0022
FCC IDTBA
IC IDTBA

NFC タグ

ALL
項目TWELITE（GOLD シリーズ）備考
通信方式ISO/IEC 14443 Type A
プロトコルNFC Forum Type 2 TagNXP® NTAG®
通信速度106kbps
SRAM64bytes
EEPROM2KB
書込速度4.8ms4bytes, EEPROM
0.8ms4bytes, SRAM
6.1ms64bytes, SRAM（FAST_WRITE）
最大通信距離100mmアンテナ等による

開発環境

ALL

TWELITE STAGE SDK

TWELITE STAGE SDK は、弊社が提供する TWELITE シリーズ専用のファームウェア開発環境です。同梱のアプリケーション TWELITE STAGE APP(アプリ) を使用することで、ビルドおよび書き込みのほか、既存のファームウェアの動作確認や設定変更ができます。

TWELITE STAGE SDK の構成は以下となっています。

  • TWELITE STAGE APP(アプリ)（ビルドのためのフロントエンド、コマンドラインツールによる make によるビルドを実行し、ファームウェアの書き込みを行います） MWSTAGE/以下で、MWSDK(※1), Toolsを除くすべて。

  • ツールチェイン（コンパイラなどのユーティリティやコマンドラインツール） MWSTAGE/Toolsフォルダ以下

  • MWSDK ライブラリ（ビルドに使用するライブラリ） MWSTAGE/MWSDK(※1)以下

TWELITE STAGE SDKの配布について

TWELITE GOLD 向けの TWELITE STAGE SDK の配布は、当社サポートより行います。

現在配布している主なバージョンを記載します。

  • MWSTAGE2024_07G 2024/7月配布
    • STAGEアプリ 2.4.1
    • ツールチェイン gcc 12.2.1 20221205
    • MWSDK ライブラリ MWSDK2024_07G

TWELITE GOLD 特有の開発情報について

MWSDKフォルダ以下.../MWSDK/TWENET/current/index.htmlにビルド方法やAPIについての記述しております。

MCUXpresso について

MCUXpresso は、TWELITE（GOLDシリーズ）に搭載の半導体 JN5189 を製造する NXP Semiconductors N.V. が提供するファームウェア開発環境です。ビルドおよび書き込みに加えて、MCU-Link を使用したデバッグができます。

ソフトウェア使用許諾について

モノワイヤレス株式会社が提供するソフトウェアに関するソフトウェア使用許諾は、TWELITE STAGE SDK を用いファームウェアを開発を行う際は、TWELITE STAGE SDK⇒MWSDKライブラリ LICENSE フォルダにあるライセンス記述を一次情報として参照してください。またライセンス記述には英語版がありますが、解釈等に対立がある場合は日本語版を優先します。

  • MW-SLA-1J ・・・モノワイヤレスソフトウェア使用許諾契約（商用利用を想定したライセンス記述）
  • MW-OSSLA-1J ・・・ モノワイヤレスオープンソースソフトウェア使用許諾契約（非商用利用も念頭に置いたライセンス記述）
  • MW-SLA-1E1, MW-OSSLA-1E・・・上記、英語版

ピン割り当て

ピン番号

SMD
ピン番号割り振り

ピン番号の割り振り

DIP
ピン番号割り振り

ピン番号の割り振り（DIP）

各ピンの機能

ALL

代表的な機能を下表に示します。

名称機能
PIOペリフェラル入出力
PWMパルス幅変調出力
TXDUART データ送信
RXDUART データ受信
RTSUART データ送信リクエスト出力
CTSUART データ送信リクエスト入力
SCLI2C シリアルクロック
SDAI2C シリアルデータ
SCKSPI シリアルクロック
MOSISPI コントローラ出力（PICO）
MISOSPI コントローラ入力（POCI）
SSELNSPI ペリフェラル選択（CS）
名称機能
IOQuad SPI シリアルデータ
CSNQuad SPI チップ選択
CLKQuad SPI シリアルクロック
MATタイマ出力
CAPタイマ入力
OUTコンパレータ出力
ACPコンパレータ+入力
ACMコンパレータ-入力
SWDIOSWD シリアルデータ
SWOSWD トレースポート
SWCLKSWD シリアルクロック
ISPENTISP エントリ
ISPSELISP モード選択

代表的な機能の割り当てを下表に示します。

SMD
#
※1		DIP
# (14P)
※1		IO
※2		PWM
※3		ADC
※3		UART
※3		I2C
※3		SPI
※3		Quad
SPI
※3		タイマ
(CT32)
※3		コンパ
レータ
※3		SWD
ISP
※3
16PIO0PWM0TXD1SCK1
27
(PRG)		PIO5RTS0SSELN0
MISO1
SSELN1(2)		ISPENT
35PIO2PWM2RXD0SCK0
MOSI1
48PIO3PWM3TXD0MISO0
SSELN1(0)
528
(VCC)		VCC
69PIO7PWM7CTS0
RXD1		SDA1MISO0CT32B1
MAT1
74PIO6PWM6RTS0
TXD1		SCL1SCK0CT32B1
MAT0
810
(TXD)		PIO8PWM8TXD0MOSI0CT32B0
MAT0		OUT
93
(RXD)		PIO9PWM9RXD0SSELN0CT32B1
CAP1
1011
(A)		PIO14PWM1ADC0SSELN1(1)CT32B0
CAP1		SWO
1112PIO12PWM0SCL1MOSI0OUTSWCLK
1213PIO4PWM4CTS0MOSI0
SSELN1(1)		ISPSEL
1315
(SET)		PIO13PWM2SDA1MOSI0SWDIO
142PIO10TXD1SCL0SCK0CT32B0
CAP0
1516PIO1PWM1RXD1MISO1
1617PIO0PWM0TXD1SCK1
1719PIO11RXD1SDA0MISO0CT32B1
CAP0
1818PIO20PWM8TXD1IO2ACP
1920PIO21PWM9IO1ACMSWO
201,14GND
2121
(RST)		RSTN
2224
(A)		PIO14PWM1ADC0SSELN1(1)CT32B0
CAP1		SWO
2322
(B)		PIO15PWM3ADC1SCL0SCK1OUT
2423
(C)		PIO16PWM5ADC2SDA0SSELN1(0)CSN
2525
(D)		PIO17PWM6ADC3MOSI1IO3SWO
2626
(E)		PIO18PWM7ADC4TXD0MISO1CLKCT32B0
MAT1
2727PIO19PWM4ADC5RXD0
RXD1		IO0
281,14
(GND)		GND
29N/A
(ANT R)		LA
301,14
GND		GND
31N/A
(ANT L)		LB
321,14
GND		GND

※1. ピンの番号です。TWELITE と TWELITE DIP ではピンの番号の数や割り当てが異なります。ピンを特定するには、通常IO名を用います。

※2. ピンのIO名です。この定義名は半導体データシートやTWELITEのアプリの開発で利用されます。弊社技術サポートにおいても、原則としてピンはIO名を用いてご案内いたします。

※3. この表では代表的な機能を列挙しています。また、TWENETライブラリでサポートする機能は一部に限られます。

電気的特性

ALL

絶対最大定格

MinMax
電源-0.33.96V
リセット-0.33.96V
デジタルIO-0.33.96V
ADC-0.33.96V
NFC (LA/LB)-0.34.6V

※数値は半導体データシートに基づく。

推奨動作条件

記号条件MinMax
電源供給電圧VCC1.93.6V
動作温度TJ結露なきこと
MW-G-W		-40105°C
結露なきこと
MW-G-U		-4090°C

※数値は半導体データシートに基づく。

DC特性

記号条件MinTypMax
消費電流ICCスリープ、SRAM非保持、タイマなし350nA
スリープ、SRAM非保持、タイマあり800nA
スリープ、SRAM保持（4KB）、タイマあり1025nA
スリープ、SRAM保持（8KB）、タイマあり1120nA
アクティブ、TX (10dBm)20.28mA
アクティブ、TX (3dBm)9.44mA
アクティブ、TX (0dBm)7.36mA
アクティブ、RX4.3mA

※数値は半導体データシートに基づく。

I/O特性

記号条件MinTypMax
PIO内部プルアップRpu(int)(PIO)405060kΩ
RSTN内部プルアップRpu(int)(RSTN)405060kΩ
PIO内部プルダウンRpdn(int)(PIO)405060kΩ
IO Hi入力VIH0.7 * VCCVCCV
IO Lo入力VIL-0.30.27 * VCCV
IO Hi出力VOHPIO0-9,12-16
負荷2mA (VCC=3.6V)		3.3VCCV
PIO0-9,12-16
負荷2mA (VCC=3.0V)		2.65VCCV
PIO0-9,12-16
負荷2mA (VCC=2.4V)		2VCCV
PIO0-9,12-16
負荷2mA (VCC=1.9V)		1.4VCCV
PIO17-21
負荷5mA (VCC=3.6V)		3.2VCCV
PIO17-21
負荷5mA (VCC=3.0V)		2.6VCCV
PIO17-21
負荷5mA (VCC=2.4V)		2.05VCCV
PIO17-21
負荷5mA (VCC=1.9V)		1.35VCCV
PIO10,11
負荷2mA (VCC=3.6V)		3.3VCCV
PIO10,11
負荷2mA (VCC=3.0V)		2.66VCCV
PIO10,11
負荷2mA (VCC=2.4V)		2.1VCCV
PIO10,11
負荷2mA (VCC=1.9V)		1.15VCCV
IO Lo出力VOL00.4V

※数値は半導体データシートに基づく。

ADC特性

記号条件MinTypMax
入力電圧Vi0VCCV
フルスケールレンジFSRキャリブレーション後3.563.63.62V
解像度12bits
消費電流IADCxx=05100uA
積分非直線性INL1.1LSB
微分非直線性DNL0.85LSB
オフセット誤差EOキャリブレーション後-4.54.5mV
ゲイン誤差EGキャリブレーション後-40020mV
サンプリング周波数fsシングルチャネル78.4100190ksps

※数値は半導体データシートに基づく。

機械的特性

外形寸法

SMD
外形図

外形図

  • 外形：13.97mm x 13.97 mm x 2.5mm
  • 重量：0.84g（MW-G-W）0.86g（MW-G-U）
DIP
外形図（基板アンテナ）

外形図（基板アンテナ）

外形図（U.FL）

外形図（U.FL）

  • 外形：44.7mm x 18.3 mm x 8.1mm
  • 重量：3.81g（MW-G-DIP-P）3.83g（MW-G-DIP-U）

推奨パッド寸法

SMD
推奨パッド図
  • モジュール裏面に接する受け側基板には、シルク印刷やスルーホールを配置しないでください。
  • マッチ棒アンテナなどのワイヤアンテナを接続する場合は、受け側基板に角穴を設けて、モジュール裏面よりはんだ付けしてください。（アンテナ取り付け用開口を参照）
  • メタルマスク厚は、t = 0.12～0.15mm の範囲でご使用ください。メタルマスクおよびリフロー条件により、モジュールの片側の半スルーホール箇所にはんだフィレットが立たない場合があります。

環境規制

RoHS（10物質）に対応予定です（注：分析中）。

シールド缶

シールド缶は、対角の2点にはんだ付けを施しております。

アンテナ取り付け用開口

SMD

TWELITE を任意の基板に実装する際にマッチ棒アンテナなどのワイヤアンテナを接続するには、基板上に開口を設けて裏側からはんだ付けを行ってください。

下図は開口の一例です。

アンテナ取り付け用開口図

ここでは開口を広く取るために 29, 30, 31, 32 ピン(LA, GND, LB, GND) を未接続としています。

リフロー条件

SMD

推奨リフロープロファイル Recommended Soldering Condition

リフロープロファイル

リフロープロファイル

予備加熱本加熱ピーク温度リフロー回数
150180°C/6090sec220°C/30-45sec245°C1

ご注文について

販売コード

ALL
品名販売コード販売形態梱包形態MOQSPQ
TWELITEMW-G-Wリテール個包装11
MW-G-W-BULKホールセールカットテープ／トレー100100
MW-G-W-REELホールセールリール10001000
MW-G-Uリテール個包装11
MW-G-U-BULKホールセールカットテープ／トレー100100
MW-G-U-REELホールセールリール10001000
TWELITE DIPMW-G-DIP-Pリテール個包装11
MW-G-DIP-P-BULKホールセールトレー100100
MW-G-DIP-Uリテール個包装11
MW-G-DIP-U-BULKホールセールトレー100100

販売コードは変更する可能性があります。最新の販売コードは弊社ホームページを参照してください。

梱包

SMD

テーピング寸法

テーピング寸法

リール寸法

リール寸法

注意事項

実装上の注意

SMD
  1. 弊社推奨リフロー条件で本製品のリフロー回数は1回とします。リフロー時には製品内部のはんだが再溶融致しますので、ご注意ください。
  2. 本製品は自然の環境に放置することにより吸湿します。開封後72時間以内にリフロー実装を行ってください。
  3. 十分に静電気対策を取ってください。
  4. 開封後72時間以上経過した場合は、下記条件にてベーク処理を行った上でご使用ください。
    • リールでのベーキングは不可、トレイ等に移し替えてベーキングを行ってください。
    • ベーク条件は90°C、48時間、1回までとします。
  5. 同一梱包内でLOT No.が混成する場合がありますので、あらかじめご了承ください。
  6. 本製品に実装されている部品のはんだ付け部について、はんだフィレットの有無は問わないものとします。
  7. 本製品はガラスエポキシ基板に実装することを想定しております。ガラスエポキシ以外の材料（セラミック等）の基板に本製品を実装する場合は、十分に評価した上でご使用ください。
  8. 本製品内部に実装されている部品の仕様上、大変静電気に弱い部品となっております。静電気対策を十分行った上でご使用ください。
  9. シールドケースに応力が加わった場合、外れる可能性がありますので、十分に注意してください。
  10. 手はんだ付けにつきましては、次の条件でお願いいたします。350°C以下、3秒以内（パッケージ表面温度は150°C以内）。

輸出に関する規制

ALL
  • TWELITE に内蔵の AES 暗号化回路は該非判定の該当品です。パラメータシートについては弊社へお問い合わせください。
  • 輸出先によっては TWELITE の通関に際して電波認証を取得する必要があります。輸出国ごとの規制に関しては弊社へお問い合わせください。

製品上の表示

ALL

製品に表示している製品ロゴや認証番号などの表示は予告なく変更される場合があります。

工場出荷時のファームウェア

ALL

TWELITE (MW-G-W/U, MW-G-DIP-P/U) は、超簡単！標準アプリ（App_Twelite）を書き込んだ状態で工場出荷しております（本データシート作成時点）。超簡単！標準アプリの書き込みは TWELITE の製造工程における製品検査の一部の実施（シリアル番号・MACアドレス等のチップ内書き込み情報が有効であることの確認）を目的としており、ファームウェアバージョンなどの情報はお客様のご要望があってもお知らせいたしかねます。

また、工場出荷時の TWELITE に書き込まれるファームウェアの有無やその種類等は告知なく変更する場合があります。お客さまの製造工程において、TWELITE に必要となるファームウェアを書き込んでからご利用ください。また、出荷済みの製品について、弊社によるファームウェアの書き換えは行いません。

保管上の注意

ALL

保管温度は0°C以上40°C以下とし、高温・多湿を避けてください。

SMD

製品は納入後６ヶ月以内にご使用ください。

使用上の注意

ALL

製品のご使用にあたっては、実際の使用環境における評価および確認を必ず行ってください。高信頼性を必要とされる用途や人命に関わる用途に使用される場合は、事前に購入先へお問い合わせください。

改訂履歴

バージョン改定日時改定内容
1.0.0rc22024-07-16初期バージョン


Arm® および Cortex® は、Arm Limited の登録商標です。

NXP® および NTAG® は、NXP B.V. の登録商標です。

2 - TWELITE DIP

無線マイコンモジュール

TWELITE DIPはTWELITEを2.54mmピッチの基板に搭載した28ピンDIP型です。手作業での配線が容易です。

汎用基板やソケット、ブレッドボードに直接搭載でき、試作や小規模ロット生産に適しています。

2.1 - TWELITE DIP (BLUE / RED) 無線マイコン

型式 TWE-L-D(I/P)-(W/U) / MW-R-D(I/P)-(W/U)
TWELITE DIP (BLUE / RED) は、第1世代の TWELITE シリーズを利用した無線マイコンモジュールです。

2.1.1 - TWELITE DIP 無線マイコン データシート

最新版

TWELITE DIP BLUE (認証型式：TWE-001 Lite)/TWELITE DIP RED (認証型式：TWELITE RED) は扱いやすいDIP形状にしたTWELITEで、超低消費電力かつ高性能なマイコン、フラッシュメモリ、IEEE802.15.4準拠の高性能無線を備えます。

電源とセンサーなどを接続し、フラッシュメモリ、EEPROMにプログラムを格納することで動作させられます。

SPI、I2C、UARTをサポートしており、様々なセンサーやマイコンなどと接続可能です。

日本国内での認証を取得しておりますので、すぐに製品化が可能です。

特徴

  • 世界標準規格であるIEEE802.15.4に準拠
  • 弊社独自のプロトコルスタック“TWELITE NET”が利用可能
  • 2.54mmピッチ28ピン（600mil）DIP型ICの形状
  • チップ性能を最大限に引き出す基板設計により長距離でも安定した通信が可能
  • 32KB の RAM、160KB/512KB のフラッシュメモリを備え高性能な通信用アプリケーションソフトウェアの動作が可能
  • 待機時の電流が0.1μA (RAMOFFスリープ時)と非常に少ないため電池寿命を延ばすことが可能
  • ４個または６個のADコンバータ、1個のコンパレータ、20個の汎用入出力ポートといった豊富なI/Oを内蔵しセンサー等を直接接続可能
  • フラッシュメモリを内蔵しておりファームウェアの変更が可能
  • 無償で入手可能なGNUベースの開発環境によりファームウェア開発が可能
  • 強力な128-bit AES 暗号化技術によりセキュリティを保つことが可能
  • 日本国内のARIB STD-T66 工事設計認証（技適）を取得済みであるため免許や新たな申請の必要なく使用が可能
  • RoHS対応により新環境基準に準拠

仕様

製品型番

TWELITE DIP BLUEおよび、TWELITE DIP REDは下表で示すようなバリエーションがあります。用途に合わせて最適なものを選択してください。

販売コードは都度変わる可能性があるため、最新の販売コードは弊社ホームページを参照してください。

TWELITE通称販売コードアンテナ備考
TWELITE DIP BLUETWE-L-DI-Wマッチ棒アンテナタイプピンヘッダ実装済み
TWE-L-DP-Wピンヘッダ未実装
TWE-L-DI-U同軸コネクタタイプピンヘッダ実装済み、アンテナ別
TWE-L-DP-Uピンヘッダ未実装、アンテナ別
TWELITE DIP REDMW-R-DI-Wマッチ棒アンテナタイプピンヘッダ実装済み
MW-R-DI-Wピンヘッダ未実装
MW-R-DI-U同軸コネクタタイプピンヘッダ実装済み、アンテナ別
MW-R-DI-Uピンヘッダ未実装、アンテナ別

無線部

TWELITE DIP BULETWELITE DIP RED備考
通信方式2.4GHz
IEEE 802.15.4準拠		2.4GHz
IEEE 802.15.4準拠
プロトコルスタックTWELITE NET および
IEEE 802.15.4 MAC		TWELITE NET および
IEEE 802.15.4 MAC
通信速度最大250kbps最大250kbps
変調方式O-QPSK, DSSSO-QPSK, DSSS
チャネル数1616国によっては異なります
送信出力2.5dBm9.19dBm25℃,3V
受信感度-95dBm-96dBm25℃,3V,typ
送信電流15.3mA23.3mA25℃,3V,typ 最大出力時
-14.0mA3dBm出力時
受信電流17.0mA14.7mA25℃,3V,typ

マイコン部

  • 32 ビット RISC プロセッサ
  • 可変クロックにより消費電力の最適化が可能
  • RAM：32kBytes
  • EEPROM：4kBytes
  • フラッシュメモリ：TWELITE DIP BLUE 160kBytes/TWELITE DIP RED 512kBytes
  • ウォッチドッグタイマー、ブラウンアウト検出
  • ブロック(デジタル/アナログ/RAM/無線)ごと、きめ細かい電源制御が可能
  • AES 128bit 暗号回路、16bit 乱数生成機 内蔵

インターフェイス

数備考
ADC4/610bit TWELITE BLUEは4ポート、TWELITE REDは6ポート
PWM4
タイマ/PWM1PWM, Δ∑など5モード。16MHz, 16bit精度
パルスカウンタ2スリープ状態で稼働可能。最大100kHz, 16bit
UART216550A 互換
SPI
マスター/スレーブ		13チップセレクト、最大16MHz
コンパレータ1
2線シリアル
マスター・スレーブ
(I2C、SMBUS 互換)		1最大100kHzまたは400kHz、7/10bitアドレスモード
汎用デジタル20他の I/F と共用
  • 多くは共用ピンであるため、組み合わせによっては利用できない場合があります。

認証など

TWELITE DIP BLUETWELITE DIP RED
認証型式TWE-001 LiteTWELITE RED
工事設計認証番号007-AB0031007-AF0062
FCC ID2AINN-L1-
IC ID21544-L1-
備考RoHS対応RoHS対応

※1. 海外で TWELITE を使用する場合、使用できるアンテナなどの各種制限がございますので、開発初期段階で弊社までご確認お願いいたします。

※2. 使用国によっては TWELITE や製品上などに FCC ID や IC ID などの表示が必要である場合がございます。該当すると思われる場合は、弊社までお問い合わせください。

輸出時の注意点

  • TWELITE に内蔵されている AES 128bit の暗号化回路が該非判定の該当品となります。輸出される際は該非判定書を発行いたしますので弊社までお問い合わせください。
  • 輸出国によっては TWELITE が輸出国で電波認証が取得できていないと通関できない場合があります。輸出国ごとの規制に関してはお問い合わせください。

製品上の表示

製品には製品ロゴ、認証番号などの表示がありますが、予告なく変更される場合があります。

ブロック図

TWELITE DIPシリーズのブロック図

TWELITE DIPシリーズのブロック図

外形寸法

TWE-L-DI-W の外形図

TWE-L-DI-W の外形図

外形寸法重量備考
35.56mm x 17.8mm x 3.5mm2.2gアンテナ、コネクタ、端子除く

ピン割り当て

ピン番号

ピン番号とピン割り当て

ピン番号とピン割り当て

ピン割り当て

#(※1)IO名(※2)機能割り当て(※3)代替割り当て(※4)超簡単!標準アプリの機能名(※5)
1GNDGND
2DIO14SIF_CLKTXD1TXD0SPISEL1SCL
3DIO7RXD0PWM3RX
4DIO5RTS0PWM1PC1PWM1
5DIO18SPIMOSIDO1
6DO0SPICLKPWM2(※6)PWM2
7DO1SPIMISOPWM3(※6)PWM3
8DIO19SPISEL0DO2
9DIO4CTS0TIM0OUTPC0DO3
10DIO6TXD0PWM2TX
11DIO8TIM0CK_GTPC1PWM4PWM4
12DIO9TIM0CAP32KTALINRXD1DO4
13DIO10TIM0OUT32KTALOUTM1
14GNDGND
15DIO12PWM2CTS0DI1
16DIO13PWM3RTS0DI2
17DIO11PWM1TXD1DI3
18DIO16COMP1PSIF_CLKDI4
19DIO15SIF_DRXD1RXD0SPISEL2SDA
20DIO17COMP1MPWM4SIF_DBPS
21RESETNRESETNRST
22ADC1AI1
23DIO0SPISEL1ADC3AI2
24ADC2VREFAI3
25DIO1SPISEL2ADC4PC0AI4
26DIO2ADC5(※7)TIM0CK_GTM2
27DIO3ADC6(※7)TIM0CAPM3
28VCCVCCVCC

※1. ピンの番号です。TWELITE（SMD版）とピンの番号の数や割り当てが違います。ピンを特定するには通常IO名を用います。

※2. ピンの定義名です。この定義名は半導体データシートやTWELITEのアプリの開発などで利用され、弊社技術サポートでも原則としてピンについては、IO名を用いてご案内いたします。

※3. 各ピンは、単純な入力出力やアナログ入力として利用できますが、APIを通じて初期化することでそれ以外の機能を割り当てることができます。本表では代表的な機能を列挙します。

※4. APIを通じて初期化することで代替割り当てのピンに機能を移動することができます。本表では代替割り当てしたときの代表的な機能を列挙します。

※5. 超簡単!標準アプリ(App_Twelite)で使用されるアプリ特有のピン名称です。IO名と似ていますが混乱しないようにしてください。

※6. PWM2,3 は DIO6,7 または DIO12,13 の割り当てを解放し DO0,1 に割り当て可能です。

※7. ADC5,6はTWELITE REDのみ使用可能です。

機能紹介

信号名機能
PCパルスカウンタ
SPICLKSPIクロック
SPISELSPIセレクト出力
SPIMISOSPIコントローラ入力（SDI）
SPIMOSISPIコントローラ出力（SDO）
TIM0CK_GTタイマクロック,ゲート入力
TIM0CAPタイマキャプチャ入力
TIM0OUTタイマPWM出力
32KTALINクリスタル入力
32KTALOUTクリスタル出力
VREF基準電圧
COMP1Mコンパレータ+入力
COMP1Pコンパレータ-入力
SIF_D2線シリアルデータ
SIF_CLK2線シリアルクロック
RXDUART RX
TXDUART TX
RTSUART RTS
CTSUART CTS
PWMパルス幅変調出力

特殊ピンの取り扱い

DO0 (機能名：SPICLK)

本ピンは出力として利用されるピンです。 外部からの電圧印加を行う と（ある程度の出力インピーダンスがあったとしても）、TWEモジュールがプログラムモードに遷移しないといった現象が報告されています。
LEDやトランジスタなどの接続では、始動時やスリープ回復時に中間的な状態となり、正常動作しない場合があります。常に Vcc 側にプルアップされるような外部回路構成を推奨します。

DO1 (機能名：SPIMISO)

本ピンは出力ピンとして利用されることが多いピンですが、モジュール電源投入やリセット時に入力ピンとして振る舞い、その時 Lo 側の電圧判定をされた場合、モジュールがプログラムモードとして起動します。本ピンの 始動時の電圧 に気をつけてください。

DIO0 (機能名：ADC3)、DIO1 (機能名：ADC4)

これらのピンはアナログ入力と共用されています。ファームウェア上で注意点としては、 AD読み出し時に内部プルアップを無効 にしておく必要があります。

ADC2

ADC2は基準電圧の入力用として利用できます。利用にはソフトウェア上の実装が必要になります。なお、 基準電圧を出力するピンはありません。

GND

1，14 ピンの 両方を GND に接続することを推奨しますが、どちらかは未接続での運用も可能です。どちらかが未接続であっても、無線性能の顕著な変化は観察されていません。

絶対最大定格

MinMax
電源(VCC)-0.33.6V
アナログIO(VREF/ADC)-0.3VCC+0.3V
デジタルIO-0.3VCC+0.3V

特性

推奨動作条件

記号条件mintypmax
電源供給電圧VCC2.03.03.6V
始動電圧Vboot2.05V
動作温度TOPR結露なきことTWELITE DIP BLUE-4025105(※1)
90(※2)		℃
TWELITE DIP RED-302590
動作湿度HOPR結露なきこと85%RH

※ 数値は半導体データシートに基づく。
※1 TWE-L-WXの最大動作温度
※2 TWE-L-Uの最大動作温度

DC特性

記号条件mintypmax
消費電流ICCスリープ
(RAMOFF タイマなし)		TWELITE DIP BLUE0.1uA
TWELITE DIP RED0.1uA
スリープ
(タイマ)		TWELITE DIP BLUE1.5uA
TWELITE DIP RED1.5uA
Tx (CPU doze)TWELITE DIP BLUE15.3mA
TWELITE DIP RED23.3mA
TWELITE DIP RED
(3dBm出力時)		14.0mA
Rx (CPU doze)TWELITE DIP BLUE17.0mA
TWELITE DIP RED14.7mA
送信出力PoutTWELITE DIP BLUE+0.52.5dBm
TWELITE DIP RED9.14dBm
受信感度TWELITE DIP BLUE-95dBm
TWELITE DIP RED-96dBm

※数値は半導体データシートに基づく。

I/O特性

記号条件mintypmax
DIO内部プルアップ405060kΩ
DIO Hi入力VIHVCCx0.7VCCV
DIO Lo入力VIL-0.3VCCx0.27V
DIO入力ヒステリシス200310400mV
DIO Hi 出力VOHTWELITE DIP BLUEVCCx0.8VCCV
TWELITE DIP REDVCC-0.4
DIO Lo出力VOL00.4V
DIO負荷、吸込電流IOLVCC 2.7～3.6V4mA
VCC 2.2～2.7V3mA
VCC 2.0～2.2V2.5mA

※数値は半導体データシートに基づく。

ADC特性

記号条件mintypmax
リファレンス電圧VREF1.1981.2351.260V
ADC 解像度10Bits
ADC 積分非直線性±1.6, ±1.8LSB
ADC 微分非直線性-0.50.5LSB
ADC オフセット誤差0～VREF-10mV
0～2VREF-20
ADC ゲイン誤差TWELITE DIP BULE
0～VREF		+10mV
TWELITE DIP BULE
0～2VREF		+20
TWELITE DIP RED
0～VREF		-10
TWELITE DIP RED
0～2VREF		-20
ADC クロック0.25,0.5, 1.0MHz
ADC 入力レンジ0.04VREF2xVREFV

※数値は半導体データシートに基づく。

使用上の注意

保管

高温・高湿を避けて保管のこと、製品は納入後６ヶ月以内にご使用ください。

一般事項

当社製品のご使用にあたりましては、実際に貴社使用環境にて、評価、確認を必ず行ってください。

高信頼性を必要とされる用途、人命に関わる用途などに、ご使用になる場合は事前に、購入先にお問い合わせください。

改訂履歴

バージョン改定日時改定内容
2.0.12024/11/12消費電流の単位の誤記を修正
2.0.02024/07/12基板のデザイン変更に伴う更新
1.1.12024/03/04ピン割り当て表の注釈を修正
1.1.02024/02/27新サイトへ移行
1.0.22018/11/5表6の説明の追加
1.0.12018/3/13ピン割り当て表の誤記を訂正
1.0.02018/2/6初期バージョン

2.1.2 - TWELITE DIP 無線マイコン データシート

v1.1.1

TWELITE DIP BLUE (認証型式：TWE-001 Lite)/TWELITE DIP RED (認証型式：TWELITE RED) は扱いやすいDIP形状にしたTWELITEで、超低消費電力かつ高性能なマイコン、フラッシュメモリ、IEEE802.15.4準拠の高性能無線を備えます。

電源とセンサーなどを接続し、フラッシュメモリ、EEPROMにプログラムを格納することで動作させられます。

SPI、I2C、UARTをサポートしており、様々なセンサーやマイコンなどと接続可能です。

日本国内での認証を取得しておりますので、すぐに製品化が可能です。

特徴

  • 世界標準規格であるIEEE802.15.4に準拠
  • 弊社独自のプロトコルスタック“TWELITE NET”が利用可能
  • 2.54mmピッチ28ピン（600mil）DIP型ICの形状
  • チップ性能を最大限に引き出す基板設計により長距離でも安定した通信が可能
  • 32KB の RAM、160KB/512KB のフラッシュメモリを備え高性能な通信用アプリケーションソフトウェアの動作が可能
  • 待機時の電流が0.1μ A (RAMOFFスリープ時)と非常に少ないため電池寿命を延ばすことが可能
  • ４個または６個のADコンバータ、1個のコンパレータ、20個の汎用入出力ポートといった豊富なI/Oを内蔵しセンサー等を直接接続可能
  • フラッシュメモリを内蔵しておりファームウェアの変更が可能
  • 無償で入手可能なGNUおよびeclipseベースの開発環境によりファームウェア開発が可能
  • 強力な128-bit AES 暗号化技術によりセキュリティを保つことが可能
  • 日本国内のARIB STD-T66 工事設計認証（技適）を取得済みであるため免許や新たな申請の必要なく使用が可能
  • RoHS対応により新環境基準に準拠

仕様

製品型番

TWELITE DIP BLUEおよび、TWELITE DIP REDは下表で示すようなバリエーションがあります。用途に合わせて最適なものを選択してください。

販売コードは都度変わる可能性があるため、最新の販売コードは弊社ホームページを参照してください。

TWELITE通称販売コードアンテナ備考
TWELITE DIP BLUETWE-L-DI-Wマッチ棒アンテナタイプピンヘッダ実装済み
TWE-L-DP-Wピンヘッダ未実装
TWE-L-DI-P2次元マッチ棒アンテナタイプピンヘッダ実装済み
TWE-L-DP-Pピンヘッダ未実装
TWE-L-DI-U同軸コネクタタイプピンヘッダ実装済み、アンテナ別
TWE-L-DP-Uピンヘッダ未実装、アンテナ別
TWELITE DIP REDMW-R-DI-Wマッチ棒アンテナタイプピンヘッダ実装済み
MW-R-DI-Wピンヘッダ未実装
MW-R-DI-U同軸コネクタタイプピンヘッダ実装済み、アンテナ別
MW-R-DI-Uピンヘッダ未実装、アンテナ別

無線部

TWELITE DIP BULETWELITE DIP RED備考
通信方式2.4GHz
IEEE 802.15.4準拠		2.4GHz
IEEE 802.15.4準拠
プロトコルスタックTWELITE NET および
IEEE 802.15.4 MAC		TWELITE NET および
IEEE 802.15.4 MAC
通信速度最大250kbps最大250kbps
変調方式O-QPSK, DSSSO-QPSK, DSSS
チャネル数1616国によっては異なります
送信出力2.5dBm9.19dBm25℃,3V
受信感度-95dBm-96dBm25℃,3V,typ
送信電流15.3mA23.3mA25℃,3V,typ 最大出力時
-14.0mA3dBm出力時
受信電流17.0mA14.7mA25℃,3V,typ

マイコン部

  • 32 ビット RISC プロセッサ
  • 可変クロックにより消費電力の最適化が可能
  • RAM：32kBytes
  • EEPROM：4kBytes
  • フラッシュメモリ：TWELITE DIP BLUE 160kBytes/TWELITE DIP RED 512kBytes
  • ウォッチドッグタイマー、ブラウンアウト検出
  • ブロック(デジタル/アナログ/RAM/無線)ごと、きめ細かい電源制御が可能
  • AES 128bit 暗号回路、16bit 乱数生成機 内蔵

インターフェイス

数備考
ADC4/610bit TWELITE BLUEは4ポート、TWELITE REDは6ポート
PWM4
タイマ/PWM1PWM, Δ∑など5モード。16MHz, 16bit精度
パルスカウンタ2スリープ状態で稼働可能。最大100kHz, 16bit
UART216550A 互換
SPI
マスター/スレーブ		13チップセレクト、最大16MHz
コンパレータ1
2線シリアル
マスター・スレーブ
(I2C、SMBUS 互換)		1最大100kHzまたは400kHz、7/10bitアドレスモード
汎用デジタル20他の I/F と共用
  • 多くは共用ピンであるため、組み合わせによっては利用できない場合があります。

アンテナ

TWE-*-W0 はマッチ棒アンテナ, W7 はハテナ型アンテナが付属。

また、基板に実装できる基板アンテナもございます。使用される場合は図面を差し上げますので、弊社Web ページの問い合わせフォームよりご連絡お願いいたします。

TWE-*-U 外部アンテナ版につきましては、弊社 HP を参照願います。

対象外のアンテナを TWELITE に使用したい場合は、別途電波認証が必要なため、弊社にご連絡お願いいたします。

認証など

TWELITE DIP BLUETWELITE DIP RED
認証型式TWE-001 LiteTWELITE RED
工事設計認証番号007-AB0031007-AF0062
FCC ID2AINN-L1-
IC ID21544-L1-
備考RoHS対応RoHS対応

※1. 海外で TWELITE を使用する場合、使用できるアンテナなどの各種制限がございますので、開発初期段階で弊社までご確認お願いいたします。

※2. 使用国によっては TWELITE や製品上などに FCC ID や IC ID などの表示が必要である場合がございます。該当すると思われる場合は、弊社までお問い合わせください。

輸出時の注意点

  • TWELITE に内蔵されている AES 128bit の暗号化回路が該非判定の該当品となります。輸出される際は該非判定書を発行いたしますので弊社までお問い合わせ下さい。
  • 輸出国によっては TWELITE が輸出国で電波認証が取得できていないと通関できない場合があります。輸出国ごとの規制に関してはお問い合わせください。

製品上の表示

製品には製品ロゴ、認証番号などの表示がありますが、予告なく変更される場合があります。

ブロック図

TWELITE DIPシリーズのブロック図

外形寸法

TWE-L-DI-W の外形図
販売コード外形寸法重量備考
TWE-L-DI-W/TWE-L-DP-W35.7mm x 17.7mm x 3.5mm2.2gアンテナ、コネクタ、端子除く
TWE-L-DI-U/TWE-L-DP-U35.7mm x 17.7mm x 3.5mm2.2g
TWE-L-DI-P/TWE-L-DP-P47.5mm x 17.7mm x 3.5mm2.7g
MW-R-DI-W/ MW-R -DP-W35.7mm x 17.7mm x 3.5mm2.2g
MW-R-DI-U/ MW-R-DP-U35.7mm x 17.7mm x 3.5mm2.2g

TWE-L-DI-W 外形　DXFデータは弊社ホームページにてダウンロード可。

ピン割り当て

ピン番号

ピン番号

ピン割り当て

#(※1)IO名(※2)機能割り当て(※3)代替割り当て(※4)超簡単!標準アプリの機能名(※5)
1GNDGND
2DIO14SIF_CLKTXD1TXD0SPISEL1SCL
3DIO7RXD0PWM3RX
4DIO5RTS0PWM1PC1PWM1
5DIO18SPIMOSIDO1
6DO0SPICLKPWM2(※6)PWM2
7DO1SPIMISOPWM3(※6)PWM3
8DIO19SPISEL0DO2
9DIO4CTS0TIM0OUTPC0DO3
10DIO6TXD0PWM2TX
11DIO8TIM0CK_GTPC1PWM4PWM4
12DIO9TIM0CAP32KTALINRXD1DO4
13DIO10TIM0OUT32KTALOUTM1
14GNDGND
15DIO12PWM2CTS0DI1
16DIO13PWM3RTS0DI2
17DIO11PWM1TXD1DI3
18DIO16COMP1PSIF_CLKDI4
19DIO15SIF_DRXD1RXD0SPISEL2SDA
20DIO17COMP1MPWM4SIF_DBPS
21RESETNRESETNRST
22ADC1AI1
23DIO0SPISEL1ADC3AI2
24ADC2VREFAI3
25DIO1SPISEL2ADC4PC0AI4
26DIO2ADC5(※7)TIM0CK_GTM2
27DIO3ADC6(※7)TIM0CAPM3
28VCCVCCVCC

※1. ピンの番号です。TWELITE（SMD版）とピンの番号の数や割り当てが違います。ピンを特定するには通常IO名を用います。

※2. ピンの定義名です。この定義名は半導体データシートやTWELITEのアプリの開発などで利用され、弊社技術サポートでも原則としてピンについては、IO名を用いてご案内いたします。

※3. 各ピンは、単純な入力出力やアナログ入力として利用できますが、APIを通じて初期化することでそれ以外の機能を割り当てることができます。本表では代表的な機能を列挙します。

※4. APIを通じて初期化することで代替割り当てのピンに機能を移動することができます。本表では代替割り当てしたときの代表的な機能を列挙します。

※5. 超簡単!標準アプリ(App_Twelite)で使用されるアプリ特有のピン名称です。IO名と似ていますが混乱しないようにしてください。

※6. PWM2,3 は DIO6,7 または DIO12,13 の割り当てを解放し DO0,1 に割り当て可能です。

※7. ADC5,6はTWELITE REDのみ使用可能です。

機能紹介

信号名機能
PCパルスカウンタ
SPICLKSPIマスタークロック
SPISELSPIセレクト出力
SPIMISOSPIマスター入力
SPIMOSISPIマスター出力
TIM0CK_GTタイマクロック,ゲート入力
TIM0CAPタイマキャプチャ入力
TIM0OUTタイマPWM出力
32KTALINクリスタル入力
32KTALOUTクリスタル出力
VREF基準電圧
COMP1Mコンパレータ+入力
COMP1Pコンパレータ-入力
SIF_D2線シリアルデータ
SIF_CLK2線シリアルクロック
RXDUART RX
TXDUART TX
RTSUART RTS
CTSUART CTS
PWMパルス幅変調出力

特殊ピンの取り扱い

DO0 (機能名：SPICLK)

本ピンは出力として利用されるピンです。 外部からの電圧印加を行う と（ある程度の出力インピーダンスがあったとしても）、TWEモジュールがプログラムモードに遷移しないといった現象が報告されています。
LEDやトランジスタなどの接続では、始動時やスリープ回復時に中間的な状態となり、正常動作しない場合があります。常に Vcc 側にプルアップされるような外部回路構成を推奨します。

DO1 (機能名：SPIMISO)

本ピンは出力ピンとして利用されることが多いピンですが、モジュール電源投入やリセット時に入力ピンとして振る舞い、その時 Lo 側の電圧判定をされた場合、モジュールがプログラムモードとして起動します。本ピンの 始動時の電圧 に気をつけてください。

DIO0 (機能名：ADC3)、DIO1 (機能名：ADC4)

これらのピンはアナログ入力と共用されています。ファームウェア上で注意点としては、 AD読み出し時に内部プルアップを無効 にしておく必要があります。

ADC2

ADC2は基準電圧の入力用として利用できます。利用にはソフトウェア上の実装が必要になります。なお、 基準電圧を出力するピンはありません。

GND

1，14 ピンの 両方を GND に接続することを推奨しますが、どちらかは未接続での運用も可能です。どちらかが未接続であっても、無線性能の顕著な変化は観察されていません。

絶対最大定格

MinMax
電源(VCC)-0.33.6V
アナログIO(VREF/ADC)-0.3VCC+0.3V
デジタルIO-0.3VCC+0.3V

特性

推奨動作条件

記号条件mintypmax
電源供給電圧VCC2.03.03.6V
始動電圧Vboot2.05V
動作温度TOPR結露なきことTWELITE DIP BLUE-4025105(※1)
90(※2)		℃
TWELITE DIP RED-302590
動作湿度HOPR結露なきこと85%RH

※ 数値は半導体データシートに基づく。
※1 TWE-L-WX/W0/W7の最大動作温度
※2 TWE-L-Uの最大動作温度

DC特性

記号条件mintypmax
消費電流ICCスリープ
(RAMOFF タイマなし)		TWELITE DIP BLUE0.1uA
TWELITE DIP RED0.1uA
スリープ
(タイマ)		TWELITE DIP BLUE1.5uA
TWELITE DIP RED1.5uA
Tx (CPU doze)TWELITE DIP BLUE15.3mA
TWELITE DIP RED23.3uA
TWELITE DIP RED
(3dBm出力時)		14.0uA
Rx (CPU doze)TWELITE DIP BLUE17.0mA
TWELITE DIP RED14.7mA
送信出力PoutTWELITE DIP BLUE+0.52.5dBm
TWELITE DIP RED9.14dBm
受信感度TWELITE DIP BLUE-95dBm
TWELITE DIP RED-96dBm

※数値は半導体データシートに基づく。

I/O特性

記号条件mintypmax
DIO内部プルアップ405060kΩ
DIO Hi入力VIHVCCx0.7VCCV
DIO Lo入力VIL-0.3VCCx0.27V
DIO入力ヒステリシス200310400mV
DIO Hi 出力VOHTWELITE DIP BLUEVCCx0.8VCCV
TWELITE DIP REDVCC-0.4
DIO Lo出力VOL00.4V
DIO負荷、吸込電流IOLVCC 2.7～3.6V4mA
VCC 2.2～2.7V3mA
VCC 2.0～2.2V2.5mA

※数値は半導体データシートに基づく。

ADC特性

記号条件mintypmax
リファレンス電圧VREF1.1981.2351.260V
ADC 解像度10Bits
ADC 積分非直線性±1.6, ±1.8LSB
ADC 微分非直線性-0.50.5LSB
ADC オフセット誤差0～VREF-10mV
0～2VREF-20
ADC ゲイン誤差TWELITE DIP BULE
0～VREF		+10mV
TWELITE DIP BULE
0～2VREF		+20
TWELITE DIP RED
0～VREF		-10
TWELITE DIP RED
0～2VREF		-20
ADC クロック0.25,0.5, 1.0MHz
ADC 入力レンジ0.04VREF2xVREFV

※数値は半導体データシートに基づく。

使用上の注意

保管

高温・高湿を避けて保管のこと、製品は納入後６ヶ月以内で、ご使用下さい。

一般事項

当社製品のご使用にあたりましては、実際に貴社使用環境にて、評価、確認を必ず行って下さい。

高信頼性を必要とされる用途、人命に関わる用途などに、ご使用になる場合は事前に、購入先にお問い合わせください。

改訂履歴

バージョン改定日時改定内容
1.1.12024/03/04ピン割り当て表の注釈を修正
1.1.02024/02/27新サイトへ移行
1.0.22018/11/5表6の説明の追加
1.0.12018/3/13ピン割り当て表の誤記を訂正
1.0.02018/2/6初期バージョン

3 - TWELITE PAL

無線タグシステム
TWELITE PALは、TWELITEとコイン型電池（CR2032）ホルダー、基板アンテナを搭載したモジュールです。

3.1 - BLUE PAL / RED PAL

型式 MW-B-PAL-P / MW-R-PAL-P
TWELITE PAL BLUE / RED は、第1世代の TWELITE シリーズを利用した無線タグシステムの本体です。

3.1.1 - TWELITE PALシリーズ BLUE PAL / RED PAL データシート

最新版
MW-PDS-BRPAL-JP.pdf