TWELITE 無線マイコン データシート
特徴
- 世界標準規格である IEEE802.15.4 に準拠
- 弊社独自のプロトコルスタック“TWELITE NET”が利用可能
- 超小型モジュール(13.97×13.97×2.5mm)
- チップ性能を最大限に引き出す基板設計により長距離でも安定した通信が可能
- 32KB の RAM、160KB/512KB のフラッシュメモリを備え高性能な通信用アプリケーションソフトウェアの動作が可能
- 待機時の電流が 0.1μ A (RAMOFF スリープ時)と非常に少ないため電池寿命を延ばすことが可能
- 4個または6個の AD コンバータ、1 個のコンパレータ、20 個の汎用入出力ポートといった豊富な I/O を内蔵しセンサー等を直接接続可能
- フラッシュメモリを内蔵しておりファームウェアの変更が可能
- 無償で入手可能な GNU および eclipse ベースの開発環境によりファームウェア開発が可能
- 強力な 128-bit AES 暗号化技術によりセキュリティを保つことが可能
- 日本国内の ARIB STD-T66 工事設計認証(技適)を取得済みであるため免許や新たな申請の必要なく使用が可能
- RoHS 対応により新環境基準に準拠
仕様
製品型番
TWELITE BLUE および、TWELITE RED は下表で示すようなバリエーションがあります。用途に合わせて最適なものを選択してください。
販売コードは都度変わる可能性があるため、最新の販売コードは弊社ホームページを参照してください。
TWELITE 通称 | 販売コード | アンテナ端子 | 備考 |
---|---|---|---|
TWELITE BLUE | TWE-L-WX | ワイヤアンテナ端子タイプ | アンテナ別(リール販売のみ) |
TWE-L-U | 同軸アンテナタイプ | アンテナ別 | |
TWELITE RED | MW-R-WX | ワイヤアンテナ端子タイプ | アンテナ別 |
MW-R-U | 同軸アンテナタイプ | アンテナ別 |
無線部
TWELITEBLUE | TWELITERED | 備考 | |
---|---|---|---|
通信方式 | 2.4GHzIEEE 802.15.4準拠 | 2.4GHzIEEE 802.15.4準拠 | |
プロトコルスタック | TWELITE NET およびIEEE 802.15.4 MAC | TWELITE NET およびIEEE 802.15.4 MAC | |
通信速度 | 最大 250kbps | 最大 250kbps | |
変調方式 | O-QPSK, DSSS | O-QPSK, DSSS | |
チャネル数 | 16 | 16 | 国によっては異なります |
送信出力 | 2.5dBm | 9.19dBm | 25°C, 3V |
受信感度 | -95dBm | -96dBm | 25°C, 3V, typ |
送信電流 | 15.3mA | 23.3mA | 25°C, 3V, typ 最大出力時 |
14.0mA | 3dBm 出力時 | ||
受信電流 | 17.0mA | 14.7mA | 25°C, 3V, typ |
マイコン部
- 32 ビット RISC プロセッサ
- 可変クロックにより消費電力の最適化が可能
- RAM:32kBytes
- EEPROM:4kBytes
- フラッシュメモリ:TWELITE BLUE 160kBytes/TWELITE RED 512kBytes
- ウォッチドッグタイマー、ブラウンアウト検出
- ブロック(デジタル/アナログ/RAM/無線)ごと、きめ細かい電源制御が可能
- AES 128bit 暗号回路、16bit 乱数生成機 内蔵
インターフェイス
数 | 備考 | |
---|---|---|
ADC | 4/6 | 10bit TWELITE BLUEは4ポート、TWELITE REDは6ポート |
PWM | 4 | |
タイマ/PWM | 1 | PWM, Δ∑など5モード。16MHz, 16bit精度 |
パルスカウンタ | 2 | スリープ状態で稼働可能。最大100kHz, 16bit |
UART | 2 | 16550A 互換 |
SPIマスター/スレーブ | 1 | 3チップセレクト、最大16MHz |
コンパレータ | 1 | |
2線シリアルマスター・スレーブ(I2C、SMBUS 互換) | 1 | 最大100kHzまたは400kHz、7/10bitアドレスモード |
汎用デジタル | 20 | 他の I/F と共用 |
- 多くは共用ピンであるため、組み合わせによっては利用できない場合があります。
認証など
TWELITE BLUE | TWELITE RED | |
---|---|---|
認証型式 | TWE-001 Lite | TWELITE RED |
工事設計認証番号 | 007-AB0031 | 007-AF0062 |
FCC ID | 2AINN-L1 | - |
IC ID | 21544-L1 | - |
備考 | RoHS対応 | RoHS対応 |
※1. 海外で TWELITE を使用する場合、使用できるアンテナなどの各種制限がございますので、開発初期段階で弊社までご確認お願いいたします。
※2. 使用国によっては TWELITE や製品上などに FCC ID や IC ID などの表示が必要である場合がございます。該当すると思われる場合は、弊社までお問い合わせください。
輸出時の注意点
- TWELITE に内蔵されている AES 128bit の暗号化回路が該非判定の該当品となります。輸出される際は該非判定書を発行いたしますので弊社までお問い合わせください。
- 輸出国によっては TWELITE が輸出国で電波認証が取得できていないと通関できない場合があります。輸出国ごとの規制に関してはお問い合わせください。
製品上の表示
製品には製品ロゴ、認証番号などの表示がありますが、予告なく変更される場合があります。
ブロック図
外形寸法
外形:13.97x13.97x2.5mm 重量:0.93g
TWELITE BLUE/TWELITE RED 外形 DXF データ、弊社ホームページにてダウンロード可
推奨パッド寸法
- モジュール裏面に接する受け側基板は、シルク印刷及びスルーホールが無きこと。
- マッチ棒アンテナなどのワイヤアンテナを半田接続する場合は、受け側基板に角穴を設け、モジュール裏面より半田付けをお願いします。(詳しくは 7 章参照)
- メタルマスク厚は、t=0.12~0.15mm の範囲でご使用ください。マスク及びリフロー条件により、モジュールの片側の半スルーホール箇所に半田フィレットが立たない場合があります。
アンテナ取り付け用開口
TWELITE をお客様が設計した基板に実装する場合、ワイヤアンテナ(マッチ棒アンテナ)を接続するには基板上に開口を設け裏側から半田付けを行うと効率的です。
この図面は開口の一例です。
ここでは開口を大きく取るために 29, 30, 31, 32 ピン(NC, GND, GND, GND) を未接続としています。
※ 28, 30-32 ピンの GND は接続を推奨しますが、未接続での運用も可能です。未接続であっても、無線性能の顕著な変化は観察されていません。
ピン割り当て
ピン番号
ピン割り当て
# (※1) | IO名(※2) | 機能割り当て(※3) | 代替割り当て(※4) | 超簡単!標準アプリの機能名(※5) | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | DO0 | SPICLK | PWM2(※6) | PWM2 | ||||
2 | DO1 | SPIMISO | PWM3(※6) | PWM3 | ||||
3 | DIO18 | SPIMOSI | DO1 | |||||
4 | DIO19 | SPISEL0 | DO2 | |||||
5 | VCC | VCC | VCC | |||||
6 | DIO4 | CTS0 | TIM0OUT | PC0 | DO3 | |||
7 | DIO5 | RTS0 | PWM1 | PC1 | PWM1 | |||
8 | DIO6 | TXD0 | PWM2 | TX | ||||
9 | DIO7 | RXD0 | PWM3 | RX | ||||
10 | DIO8 | TIM0CK_GT | PC1 | PWM4 | PWM4 | |||
11 | DIO9 | TIM0CAP | 32KTALIN | RXD1 | DO4 | |||
12 | DIO10 | TIM0OUT | 32KTALOUT | M1 | ||||
13 | DIO12 | PWM2 | CTS0 | DI1 | ||||
14 | DIO14 | SIF_CLK | TXD1 | TXD0 | SPISEL1 | SCL | ||
15 | DIO13 | PWM3 | RTS0 | DI2 | ||||
16 | DIO11 | PWM1 | TXD1 | DI3 | ||||
17 | DIO15 | SIF_D | RXD1 | RXD0 | SPISEL2 | SDA | ||
18 | DIO16 | COMP1P | SIF_CLk | DI4 | ||||
19 | DIO17 | COMP1M | PWM4 | SIF_D | BPS | |||
20 | GND | GND | ||||||
21 | RESETN | RESETN | RST | |||||
22 | ADC2 | VREF | AI3 | |||||
23 | ADC1 | AI1 | ||||||
24 | DIO0 | SPISEL1 | ADC3 | AI2 | ||||
25 | DIO1 | SPISEL2 | ADC4 | PC0 | AI4 | |||
26 | DIO2 | ADC5(※7) | TIM0CK_GT | M2 | ||||
27 | DIO3 | ADC6(※7) | TIM0CAP | M3 | ||||
28 | GND | GND | GND | |||||
29 | NC | RF | N/A | |||||
30 | GND | GND | GND | |||||
31 | GND | GND | GND | |||||
32 | GND | GND | GND |
※1. ピンの番号です。TWELITE DIPとピンの番号の数や割り当てが異なります。ピンを特定するには通常IO名を用います。
※2. ピンの定義名です。この定義名は半導体データシートやTWELITEのアプリの開発などで利用され、弊社技術サポートでも原則としてピンについては、IO名を用いてご案内いたします。
※3. 各ピンは、単純な入力出力やアナログ入力として利用できますが、APIを通じて初期化することでそれ以外の機能を割り当てることができます。本表では代表的な機能を列挙します。
※4. APIを通じて初期化することで代替割り当てのピンに機能を移動することができます。本表では代替割り当てしたときの代表的な機能を列挙します。
※5. 超簡単!標準アプリ(App_Twelite)で使用されるアプリ特有のピン名称です。IO名と似ていますが混乱しないようにしてください。
※6. PWM2,3 は DIO6,7 または DIO12,13 の割り当てを解放し DO0,1 に割り当て可能です。
※7. ADC5,6はTWELITE REDのみ使用可能です。
機能紹介
信号名 | 機能 |
---|---|
PC | パルスカウンタ |
SPICLK | SPIマスタークロック |
SPISEL | SPIセレクト出力 |
SPIMISO | SPIマスター入力 |
SPIMOSI | SPIマスター出力 |
TIM0CK_GT | タイマクロック,ゲート入力 |
TIM0CAP | タイマキャプチャ入力 |
TIM0OUT | タイマPWM出力 |
32KTALIN | クリスタル入力 |
32KTALOUT | クリスタル出力 |
VREF | 基準電圧 |
COMP1M | コンパレータ+入力 |
COMP1P | コンパレータ-入力 |
SIF_D | 2線シリアルデータ |
SIF_CLK | 2線シリアルクロック |
RXD | UART RX |
TXD | UART TX |
RTS | UART RTS |
CTS | UART CTS |
PWM | パルス幅変調出力 |
特殊ピンの取り扱い
DO0 (機能名:SPICLK)
本ピンは出力として利用されるピンです。
外部からの電圧印加を行う
と(ある程度の出力インピーダンスがあったとしても)、TWEモジュールがプログラムモードに遷移しないといった現象が報告されています。
LEDやトランジスタなどの接続では、始動時やスリープ回復時に中間的な状態となり、正常動作しない場合があります。常に Vcc 側にプルアップされるような外部回路構成を推奨します。
DO1 (機能名:SPIMISO)
本ピンは出力ピンとして利用されることが多いピンですが、モジュール電源投入やリセット時に入力ピンとして振る舞い、その時 Lo 側の電圧判定をされた場合、モジュールがプログラムモードとして起動します。本ピンの 始動時の電圧 に気をつけてください。
DIO0 (機能名:ADC3)、DIO1 (機能名:ADC4)
これらのピンはアナログ入力と共用されています。ファームウェア上で注意点としては、 AD読み出し時に内部プルアップを無効 にしておく必要があります。
ADC2
ADC2は基準電圧の入力用として利用できます。利用にはソフトウェア上の実装が必要になります。なお、 基準電圧を出力するピンはありません。
GND
SMD 版 28, 30-32 ピンの GND は接続を推奨しますが、未接続での運用も可能です。未接続であっても、無線性能の顕著な変化は観察されていません。
絶対最大定格
Min | Max | ||
---|---|---|---|
電源(VCC) | -0.3 | 3.6 | V |
アナログIO(VREF/ADC) | -0.3 | VCC+0.3 | V |
デジタルIO | -0.3 | VCC+0.3 | V |
特性
推奨動作条件
記号 | 条件 | min | typ | max | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
電源供給電圧 | VCC | 2.0 | 3.0 | 3.6 | V | |||
始動電圧 | Vboot | 2.05 | V | |||||
動作温度 | TOPR | 結露なきこと | TWELITE BLUE | -40 | 25 | 105(※1) 90(※2) | °C | |
TWELITE RED | -30 | 25 | 90 | |||||
動作湿度 | HOPR | 結露なきこと | 85 | %RH |
※数値は半導体データシートに基づく。
※1 TWE-L-WX/W0/W7の最大動作温度
※2 TWE-L-Uの最大動作温度
DC特性
記号 | 条件 | min | typ | max | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
消費電流 | ICC | スリープ(RAMOFF タイマなし) | TWELITE BLUE | 0.1 | uA | ||
TWELITE RED | 0.1 | uA | |||||
スリープ(タイマ) | TWELITE BLUE | 1.5 | uA | ||||
TWELITE RED | 1.5 | uA | |||||
Tx (CPU doze) | TWELITE BLUE | 15.3 | mA | ||||
TWELITE RED | 23.3 | mA | |||||
TWELITE RED(3dBm出力時) | 14.0 | mA | |||||
Rx (CPU doze) | TWELITE BLUE | 17.0 | mA | ||||
TWELITE RED | 14.7 | mA | |||||
送信出力 | Pout | TWELITE BLUE | +0.5 | 2.5 | dBm | ||
TWELITE RED | 9.14 | dBm | |||||
受信感度 | TWELITE BLUE | -95 | dBm | ||||
TWELITE RED | -96 | dBm |
※数値は半導体データシートに基づく。
I/O特性
記号 | 条件 | min | typ | max | ||
---|---|---|---|---|---|---|
DIO内部プルアップ | 40 | 50 | 60 | kΩ | ||
DIO Hi入力 | VIH | VCCx0.7 | VCC | V | ||
DIO Lo入力 | VIL | -0.3 | VCCx0.27 | V | ||
DIO入力ヒステリシス | 200 | 310 | 400 | mV | ||
DIO Hi 出力 | VOH | TWELITE BLUE | VCCx0.8 | VCC | V | |
TWELITE RED | VCC-0.4 | |||||
DIO Lo出力 | VOL | 0 | 0.4 | V | ||
DIO負荷、吸込電流 | IOL | VCC 2.7~3.6V | 4 | mA | ||
VCC 2.2~2.7V | 3 | mA | ||||
VCC 2.0~2.2V | 2.5 | mA |
※数値は半導体データシートに基づく。
ADC特性
記号 | 条件 | min | typ | max | ||
---|---|---|---|---|---|---|
リファレンス電圧 | VREF | 1.198 | 1.235 | 1.260 | V | |
ADC 解像度 | 10 | Bits | ||||
ADC 積分非直線性 | ±1.6, ±1.8 | LSB | ||||
ADC 微分非直線性 | -0.5 | 0.5 | LSB | |||
ADC オフセット誤差 | 0~VREF | -10 | mV | |||
0~2VREF | -20 | |||||
ADC ゲイン誤差 | TWELITE BULE0~VREF | +10 | mV | |||
TWELITE BULE0~2VREF | +20 | |||||
TWELITE RED0~VREF | -10 | |||||
TWELITE RED0~2VREF | -20 | |||||
ADC クロック | 0.25,0.5, 1.0 | MHz | ||||
ADC 入力レンジ | 0.04 | VREF2xVREF | V |
※数値は半導体データシートに基づく。
リール仕様
テーピング寸法
リール寸法
モジュール最大包装数量
リール/内箱 | 個数/リール | 外箱 | 個数 |
---|---|---|---|
1 | 1000 | 1 | 1000 |
リフロー条件
推奨リフロープロファイル Recommended Soldering Condition
予備加熱 | 本加熱 | ピーク温度 | リフロー回数 |
---|---|---|---|
150 | 220°C/30~45sec | 245°C | 1回 |
- 温度条件は上図の推奨リフロー温度プロファイルの範囲内で、1回とします。
- はんだ付けは、リフロー半田を原則とします。
- 上記プロファイルにて、実装評価で問題ないことを確認しておりますが、貴社実装条件で実装性を確認して頂きますようお願いいたします。
ボード実装注意点
- 弊社推奨リフロー条件で本製品のリフロー回数は1 回とします。リフロー時には製品内部の半田が再溶融致しますので、ご注意ください。原則、はんだ付けはリフロー半田とさせて戴きます。
- 本製品は自然の環境に放置することにより吸湿します。開封後72 時間以内にリフロー実装を行ってください。
- 上記の湿度以下で保管する場合は、十分に静電気対策を取ってください。
- 開封後72 時間以上経過した場合は下記条件にてベーク処理を行った上でご使用ください。
- リールでのベーキングは不可、トレイ等に移し替えてベーキングを行ってください。
- ベーク条件は90°C、48時間、1回までとします。
- 同一梱包内でLOT No.が混成する場合がありますので、予めご了承ください。
- 本製品に実装されている部品の半田付け部について、半田フィレットの有無は問わないものとします。
- 本製品はガラスエポキシ基板に実装されることを想定しております。ガラスエポキシ以外の材料(例えばセラミック等)の基板に本製品を実装する場合は、十分に評価した上でご使用ください。
- 本製品内部に実装されている部品仕様上、大変静電気に弱い部品となっております。静電気対策を十分行った上でご使用ください。
- シールドケースに応力が加わった場合、外れる可能性がありますので、十分に注意してください。
- 手半田付けにつきましては、以下条件でお願い致します。350°C以下 3秒以内(パッケージ表面温度は150°C以内)
使用上の注意
工場出荷時のアプリ
超簡単!標準アプリのファームウェアがTWELITEに書き込まれた状態で工場出荷されておりますが(本データシート発行時点)、このファームウェアはTWELITE製造時の工程検査を目的として書き込まれております。TWELITEに書かれているファームウェアバージョンなどの情報はお客様のご要望があってもお知らせ致しかねます。また将来、TWELITEに書き込み済みファームウェアの有無や書き込まれたファームウェアの種類等は告知なく変更する場合があります。お客さまの製造工程でTWELITEに必要なアプリを書き込んだうえでの利用をお願いします。
保管
高温・高湿を避けて保管のこと、製品は納入後6ヶ月以内で、ご使用ください。
一般事項
当社製品のご使用にあたりましては、実際に貴社使用環境にて、評価、確認を必ず行ってください。
高信頼性を必要とされる用途、人命に関わる用途などに、ご使用になる場合は事前に、購入先にお問い合わせください。
改訂履歴
バージョン | 改定日時 | 改定内容 |
---|---|---|
4.0.2 | 2024/11/12 | 消費電流の単位の誤記を修正 |
4.0.1 | 2024/07/12 | 販売コードの変更を適用、変更に伴いアンテナ欄を削除 |
4.0.0 | 2024/02/27 | 新サイトへ移行 |
3.0.4 | 2019/1/31 | 14章に“工場出荷時のアプリ”の項目を追加 |
3.0.3 | 2018/11/05 | 8章の節番号の誤記を修正。 |
3.0.2 | 2018/3/7 | ピン割り当て表の超簡単!TWELITEアプリの機能名の誤記を修正 |
3.0.1 | 2017/9/1 | TWELITE REDのスリープ時の電流値の修正 |
3.0.0 | 2017/8/1 | 初期バージョン |