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2025-08-01 現在

TWELITE（GOLD シリーズ）

プレリリース版

はじめに

TWELITE® は、小型で省電力かつ高性能な無線モジュールです。

Arm®Cortex®-M4 コアを搭載し、IEEE802.15.4 準拠の中距離無線通信や ISO/IEC 14443 準拠の近距離無線通信に対応。

日本国内の電波認証を取得しているため、無線システムをすばやく製品化できます。

特徴

超小型の本体パッケージ（13.97mm × 13.97mm × 2.5mm）
世界標準規格 IEEE802.15.4 に準拠した中距離無線通信
チップ性能を最大限に引き出し、長距離でも安定した通信を実現する基板設計
弊社独自のシンプルなプロトコルスタック “TWELITE NET”
ISO/IEC 14443 に準拠した NFC リーダーとの近距離無線通信
世界で広く使われている Arm Cortex-M4 アーキテクチャを採用
待機時の電流が最小 350nA と優れた省電力性能でシステムの電池寿命に貢献
152KB の SRAM、640KB のフラッシュメモリを備え高度な通信アプリケーションソフトウェアに対応
あらゆるセンサをつなぐ 6ch 12bit ADC と22の汎用デジタル IO ポートを搭載
LEDやアクチュエータの動作に応用できる 10ch の PWM 出力
新たに搭載した 32bit のリアルタイムクロック
無償で入手できる GNU Arm Embedded Toolchain ベースのファームウェア開発環境
強力な 128bit / 192bit / 256bit の AES 暗号化技術
日本国内の ARIB STD-T66 工事設計認証（技適）を取得済み

TWELITE NETでは、上記の半導体機能に対応しないものもあります。

製品型番

TWELITE 無線モジュール（GOLD シリーズ）には、下記のバリエーションがあります。用途に合わせて選択してください。

品名	型番	アンテナ端子	備考
TWELITE	MW-G-W	ワイヤアンテナ端子（スルーホール）	アンテナ別売
	MW-G-U	同軸アンテナ端子（U.FL/IPEX）	アンテナ別売
TWELITE DIP	MW-G-DIP-P	基板アンテナ
	MW-G-DIP-U	同軸アンテナ端子（U.FL/IPEX）	アンテナ別売本体は MW-G-W

以降の文書では、MW-G-W/U に関連する箇所に SMD を、MW-G-DIP-P/U に関連する箇所に DIP を、すべてに関連する箇所に ALL を記載します。

機能

ALL

32bit Arm Cortex-M4 プロセッサ
動作クロック：32MHz（12MHzから48MHzの可変クロックで消費電力を最適化できます）
SRAM：152KB
フラッシュメモリ：640KB
EEPROM：2KB（内蔵NFCチップに搭載）
ウォッチドッグタイマ、ブラウンアウト検出
ブロック（デジタル/アナログ/SRAM/無線）ごとの電源制御
128bit/192bit/256bit AES 暗号回路
6x ADC (12bit)
10x PWM
2x タイマ (32bit)
1x コンパレータ
2x UART
2x SPI（3チップセレクト）
2x I2C
22x デジタルIO
1x Quad SPI
1x RTC (32bit)

入出力ピンの多くは共用ピンであるため、組み合わせによっては利用できない場合があります。

TWELITE GOLD シリーズのブロック図 — TWELITE（GOLDシリーズ）のブロック図

2.4GHz 無線

ALL

項目	TWELITE （GOLD シリーズ）	備考
通信方式	2.4GHz IEEE 802.15.4
プロトコル	TWELITE NET および IEEE 802.15.4 MAC
通信速度	250kbps
変調方式	O-QPSK, DSSS
チャネル数	16	使用する国によって異なります
最大送信出力	9.14dBm	25°C, 3V, typ
受信感度	-99.7dBm	25°C, 3V, typ

アンテナ

ALL

接続できるアンテナの一覧は、弊社製品情報を参照してください。

SMD

プリント基板のパターン上に実装できる基板アンテナ（MW-A-P1934）もございます。

TWELITE 用ではないアンテナを使用するには、新たに電波認証を取得しなくてはななりません。

認証

ALL

	TWELITE（GOLD シリーズ）
認証型式	TWELITE GOLD
工事設計認証番号	007-AL0022
FCC ID	TBA
IC ID	TBA

海外で TWELITE を使用する場合は使用できるアンテナなどの各種制限がございます。

開発の初期段階で弊社へお問い合わせください。

使用する国や地域によっては TWELITE や製品上などに FCC ID や IC ID などの表示が必要となる場合がございます。

該当が疑われる際には、弊社へお問い合わせください。

NFC タグ

ALL

項目	TWELITE（GOLD シリーズ）	備考
通信方式	ISO/IEC 14443 Type A
プロトコル	NFC Forum Type 2 Tag	NXP® NTAG®
通信速度	106kbps
SRAM	64bytes
EEPROM	2KB
書込速度	4.8ms	4bytes, EEPROM
	0.8ms	4bytes, SRAM
	6.1ms	64bytes, SRAM（`FAST_WRITE`）
最大通信距離	100mm	アンテナ等による

開発環境

ALL

TWELITE STAGE SDK

TWELITE STAGE SDK は、弊社が提供する TWELITE シリーズ専用のファームウェア開発環境です。同梱のアプリケーション TWELITE STAGE APP(アプリ) を使用することで、ビルドおよび書き込みのほか、既存のファームウェアの動作確認や設定変更ができます。

使用方法については、TWELITE STAGE SDK 同梱の資料をご覧ください。
ウェブサイト上の資料は、より新しいTWELITE STAGE SDKやアプリケーションの内容を反映する場合があり、利用する TWELITE STAGE SDK での仕様など内容が異なる場合があります。

TWELITE STAGE SDK の構成は以下となっています。

TWELITE STAGE APP(アプリ)（ビルドのためのフロントエンド、コマンドラインツールによる make によるビルドを実行し、ファームウェアの書き込みを行います） MWSTAGE/以下で、MWSDK(※1), Toolsを除くすべて。
ツールチェイン（コンパイラなどのユーティリティやコマンドラインツール） MWSTAGE/Toolsフォルダ以下
MWSDK ライブラリ（ビルドに使用するライブラリ） MWSTAGE/MWSDK(※1)以下

※1 MWSDKフォルダは最新のライブラリ意外に、旧バージョンのライブラリを格納する場合があります。その場合は MWSDK20XX_YY といった当時のバージョン名をフォルダ名にします。
実行形式（バイナリ）生成に直接影響するのは、ツールチェイン中のgccと、MWSDKライブラリのバージョンです。

TWELITE STAGE SDKの配布について

TWELITE GOLD 向けの TWELITE STAGE SDK の配布は、当社サポートより行います。

現在配布している主なバージョンを記載します。

MWSTAGE2024_07G 2024/7月配布
- STAGEアプリ 2.4.1
- ツールチェイン gcc 12.2.1 20221205
- MWSDK ライブラリ MWSDK2024_07G

TWELITE GOLD 特有の開発情報について

MWSDKフォルダ以下.../MWSDK/TWENET/current/index.htmlにビルド方法やAPIについての記述しております。

MCUXpresso について

MCUXpresso は、TWELITE（GOLDシリーズ）に搭載の半導体 JN5189 を製造する NXP Semiconductors N.V. が提供するファームウェア開発環境です。ビルドおよび書き込みに加えて、MCU-Link を使用したデバッグができます。

半導体メーカが提供するツールについては、弊社によるサポートを行いません。

ソフトウェア使用許諾について

モノワイヤレス株式会社が提供するソフトウェアに関するソフトウェア使用許諾は、TWELITE STAGE SDK を用いファームウェアを開発を行う際は、TWELITE STAGE SDK⇒MWSDKライブラリ LICENSE フォルダにあるライセンス記述を一次情報として参照してください。またライセンス記述には英語版がありますが、解釈等に対立がある場合は日本語版を優先します。

MW-SLA-1J ・・・モノワイヤレスソフトウェア使用許諾契約（商用利用を想定したライセンス記述）
MW-OSSLA-1J ・・・モノワイヤレスオープンソースソフトウェア使用許諾契約（非商用利用も念頭に置いたライセンス記述）
MW-SLA-1E1, MW-OSSLA-1E・・・上記、英語版

ソースコード中のライセンス記述を参照の上、適用されるライセンスについて把握してください。
- モノワイヤレス株式会社が作成したソースコードには原則として MW-SLA または MW-OSSLA が適用されます。
ツールなどのライセンスについては、ツールのTWELITE STAGE SDKの配布ディレクトリ等を参照してください。
- TWELITE STAGE APP(アプリ) のラインセンスは、TWELITE STAGE SDK配布ディレクトリ中のMWSTAGE/TWELITE_Stage/LICENSE以下を参照してください。

ピン割り当て

ピン番号

SMD

DIP

各ピンの機能

ALL

代表的な機能を下表に示します。

名称	機能
PIO	ペリフェラル入出力
PWM	パルス幅変調出力
TXD	UART データ送信
RXD	UART データ受信
RTS	UART データ送信リクエスト出力
CTS	UART データ送信リクエスト入力
SCL	I2C シリアルクロック
SDA	I2C シリアルデータ
SCK	SPI シリアルクロック
MOSI	SPI コントローラ出力（PICO）
MISO	SPI コントローラ入力（POCI）
SSELN	SPI ペリフェラル選択（CS）

名称	機能
IO	Quad SPI シリアルデータ
CSN	Quad SPI チップ選択
CLK	Quad SPI シリアルクロック
MAT	タイマ出力
CAP	タイマ入力
OUT	コンパレータ出力
ACP	コンパレータ+入力
ACM	コンパレータ-入力
SWDIO	SWD シリアルデータ
SWO	SWD トレースポート
SWCLK	SWD シリアルクロック
ISPENT	ISP エントリ
ISPSEL	ISP モード選択

代表的な機能の割り当てを下表に示します。

SMD # ※1	DIP # (14P) ※1	IO ※2	PWM ※3	ADC ※3	UART ※3	I2C ※3	SPI ※3	Quad SPI ※3	タイマ (CT32) ※3	コンパレータ ※3	SWD ISP ※3
1	6	PIO0	PWM0		TXD1		SCK1
2	7 (PRG)	PIO5			RTS0		SSELN0 MISO1 SSELN1(2)				ISPENT
3	5	PIO2	PWM2		RXD0		SCK0 MOSI1
4	8	PIO3	PWM3		TXD0		MISO0 SSELN1(0)
5	28 (VCC)	VCC
6	9	PIO7	PWM7		CTS0 RXD1	SDA1	MISO0		CT32B1 MAT1
7	4	PIO6	PWM6		RTS0 TXD1	SCL1	SCK0		CT32B1 MAT0
8	10 (TXD)	PIO8	PWM8		TXD0		MOSI0		CT32B0 MAT0	OUT
9	3 (RXD)	PIO9	PWM9		RXD0		SSELN0		CT32B1 CAP1
10	11 (A)	PIO14	PWM1	ADC0			SSELN1(1)		CT32B0 CAP1		SWO
11	12	PIO12	PWM0			SCL1	MOSI0			OUT	SWCLK
12	13	PIO4	PWM4		CTS0		MOSI0 SSELN1(1)				ISPSEL
13	15 (SET)	PIO13	PWM2			SDA1	MOSI0				SWDIO
14	2	PIO10			TXD1	SCL0	SCK0		CT32B0 CAP0
15	16	PIO1	PWM1		RXD1		MISO1
16	17	PIO0	PWM0		TXD1		SCK1
17	19	PIO11			RXD1	SDA0	MISO0		CT32B1 CAP0
18	18	PIO20	PWM8		TXD1			IO2		ACP
19	20	PIO21	PWM9					IO1		ACM	SWO
20	1,14	GND
21	21 (RST)	RSTN
22	24 (A)	PIO14	PWM1	ADC0			SSELN1(1)		CT32B0 CAP1		SWO
23	22 (B)	PIO15	PWM3	ADC1		SCL0	SCK1			OUT
24	23 (C)	PIO16	PWM5	ADC2		SDA0	SSELN1(0)	CSN
25	25 (D)	PIO17	PWM6	ADC3			MOSI1	IO3			SWO
26	26 (E)	PIO18	PWM7	ADC4	TXD0		MISO1	CLK	CT32B0 MAT1
27	27	PIO19	PWM4	ADC5	RXD0 RXD1			IO0
28	1,14 (GND)	GND
29	N/A (ANT R)	LA
30	1,14 GND	GND
31	N/A (ANT L)	LB
32	1,14 GND	GND

※1. ピンの番号です。TWELITE と TWELITE DIP ではピンの番号の数や割り当てが異なります。ピンを特定するには、通常IO名を用います。

※2. ピンのIO名です。この定義名は半導体データシートやTWELITEのアプリの開発で利用されます。弊社技術サポートにおいても、原則としてピンはIO名を用いてご案内いたします。

※3. この表では代表的な機能を列挙しています。また、TWENETライブラリでサポートする機能は一部に限られます。

TWELITE BLUE/RED シリーズとの互換性に配慮して、以下のピンは相互に接続されています。

PIO0：SMD#1 および SMD#16
PIO14：SMD#10 および SMD#22

ADCピンはPIOピンと共用のため、アナログ電圧値を読み出すには内部プルアップを無効にしておく必要があります。

SMD#28, 30, 32 ピンの GND はすべて接続することを推奨しますが、未接続で運用することもできます。

これらのピンが未接続であっても、無線性能の顕著な変化は観察されていません。

電気的特性

ALL

絶対最大定格

	Min	Max
電源	-0.3	3.96	V
リセット	-0.3	3.96	V
デジタルIO	-0.3	3.96	V
ADC	-0.3	3.96	V
NFC (LA/LB)	-0.3	4.6	V

※数値は半導体データシートに基づく。

推奨動作条件

	記号	条件	Min	Max
電源供給電圧	VCC		1.9	3.6	V
動作温度	T_J	結露なきこと MW-G-W	-40	105	°C
		結露なきこと MW-G-U	-40	90	°C

※数値は半導体データシートに基づく。

DC特性

	記号	条件	Typ
消費電流	I_CC	スリープ、SRAM非保持、タイマなし	350	nA
		スリープ、SRAM非保持、タイマあり	800	nA
		スリープ、SRAM保持（4KB）、タイマあり	1025	nA
		スリープ、SRAM保持（8KB）、タイマあり	1120	nA
		アクティブ、TX (10dBm)	20.28	mA
		アクティブ、TX (3dBm)	9.44	mA
		アクティブ、TX (0dBm)	7.36	mA
		アクティブ、RX	4.3	mA

※数値は半導体データシートに基づく。

I/O特性

	記号	条件	Min	Typ	Max
PIO内部プルアップ	R_pu(int)(PIO)		40	50	60	kΩ
RSTN内部プルアップ	R_{pu(int)(RSTN)}		40	50	60	kΩ
PIO内部プルダウン	R_{pdn(int)(PIO)}		40	50	60	kΩ
IO Hi入力	V_IH		0.7 * VCC		VCC	V
IO Lo入力	V_IL		-0.3		0.27 * VCC	V
IO Hi出力	V_OH	PIO0-9,12-16 負荷2mA (VCC=3.6V)	3.3		VCC	V
		PIO0-9,12-16 負荷2mA (VCC=3.0V)	2.65		VCC	V
		PIO0-9,12-16 負荷2mA (VCC=2.4V)	2		VCC	V
		PIO0-9,12-16 負荷2mA (VCC=1.9V)	1.4		VCC	V
		PIO17-21 負荷5mA (VCC=3.6V)	3.2		VCC	V
		PIO17-21 負荷5mA (VCC=3.0V)	2.6		VCC	V
		PIO17-21 負荷5mA (VCC=2.4V)	2.05		VCC	V
		PIO17-21 負荷5mA (VCC=1.9V)	1.35		VCC	V
		PIO10,11 負荷2mA (VCC=3.6V)	3.3		VCC	V
		PIO10,11 負荷2mA (VCC=3.0V)	2.66		VCC	V
		PIO10,11 負荷2mA (VCC=2.4V)	2.1		VCC	V
		PIO10,11 負荷2mA (VCC=1.9V)	1.15		VCC	V
IO Lo出力	V_OL		0		0.4	V

※数値は半導体データシートに基づく。

ADC特性

	記号	条件	Min	Typ	Max
入力電圧	V_i		0		VCC	V
フルスケールレンジ	FSR	キャリブレーション後	3.56	3.6	3.62	V
解像度					12	bits
消費電流	I_ADCx	x=05		100		uA
積分非直線性	INL			1.1		LSB
微分非直線性	DNL			0.85		LSB
オフセット誤差	E_O	キャリブレーション後	-4.5		4.5	mV
ゲイン誤差	E_G	キャリブレーション後	-40	0	20	mV
サンプリング周波数	f_s	シングルチャネル	78.4	100	190	ksps

※数値は半導体データシートに基づく。

機械的特性

外形寸法

SMD

外形：13.97mm x 13.97 mm x 2.5mm
重量：0.84g（MW-G-W）0.86g（MW-G-U）

TWELITE BLUE / RED / GOLD シリーズ（SMD）の外形 DXF データは弊社ホームページからダウンロードできます。

DIP

外形：44.7mm x 18.3 mm x 8.1mm
重量：3.81g（MW-G-DIP-P）3.83g（MW-G-DIP-U）

推奨パッド寸法

SMD

モジュール裏面に接する受け側基板には、シルク印刷やスルーホールを配置しないでください。
マッチ棒アンテナなどのワイヤアンテナを接続する場合は、受け側基板に角穴を設けて、モジュール裏面よりはんだ付けしてください。（アンテナ取り付け用開口を参照）
メタルマスク厚は、t = 0.12～0.15mm の範囲でご使用ください。メタルマスクおよびリフロー条件により、モジュールの片側の半スルーホール箇所にはんだフィレットが立たない場合があります。

環境規制

RoHS（10物質）に対応予定です（注：分析中）。

シールド缶

シールド缶は、対角の2点にはんだ付けを施しております。

シールド缶の上部へはんだが薄くメッキ状に広がっていることがありますが、機能に問題はありません。あらかじめご了承ください。

アンテナ取り付け用開口

SMD

TWELITE を任意の基板に実装する際にマッチ棒アンテナなどのワイヤアンテナを接続するには、基板上に開口を設けて裏側からはんだ付けを行ってください。

下図は開口の一例です。

ここでは開口を広く取るために 29, 30, 31, 32 ピン(LA, GND, LB, GND) を未接続としています。

リフロー条件

SMD

はんだ付けは、リフローはんだを原則とします。

推奨リフロープロファイル Recommended Soldering Condition

予備加熱	本加熱	ピーク温度	リフロー回数
150~~180°C/60~~90sec	220°C/30-45sec	245°C	1

実装評価で上記プロファイルに問題がないことを確認しておりますが、お客さまの実装条件で改めて確認していただきますようお願いいたします。

ご注文について

販売コード

ALL

品名	販売コード	販売形態	梱包形態	MOQ	SPQ
TWELITE	MW-G-W	リテール	個包装	1	1
	MW-G-W-BULK	ホールセール	カットテープ／トレー	100	100
	MW-G-W-REEL	ホールセール	リール	1000	1000
	MW-G-U	リテール	個包装	1	1
	MW-G-U-BULK	ホールセール	カットテープ／トレー	100	100
	MW-G-U-REEL	ホールセール	リール	1000	1000
TWELITE DIP	MW-G-DIP-P	リテール	個包装	1	1
	MW-G-DIP-P-BULK	ホールセール	トレー	100	100
	MW-G-DIP-U	リテール	個包装	1	1
	MW-G-DIP-U-BULK	ホールセール	トレー	100	100

販売コードは変更する可能性があります。最新の販売コードは弊社ホームページを参照してください。

梱包

SMD

テーピング寸法

リール寸法

注意事項

実装上の注意

SMD

弊社推奨リフロー条件で本製品のリフロー回数は1回とします。リフロー時には製品内部のはんだが再溶融致しますので、ご注意ください。
本製品は自然の環境に放置することにより吸湿します。開封後72時間以内にリフロー実装を行ってください。
十分に静電気対策を取ってください。
開封後72時間以上経過した場合は、下記条件にてベーク処理を行った上でご使用ください。
- リールでのベーキングは不可、トレイ等に移し替えてベーキングを行ってください。
- ベーク条件は90°C、48時間、1回までとします。
同一梱包内でLOT No.が混成する場合がありますので、あらかじめご了承ください。
本製品に実装されている部品のはんだ付け部について、はんだフィレットの有無は問わないものとします。
本製品はガラスエポキシ基板に実装することを想定しております。ガラスエポキシ以外の材料（セラミック等）の基板に本製品を実装する場合は、十分に評価した上でご使用ください。
本製品内部に実装されている部品の仕様上、大変静電気に弱い部品となっております。静電気対策を十分行った上でご使用ください。
シールドケースに応力が加わった場合、外れる可能性がありますので、十分に注意してください。
手はんだ付けにつきましては、次の条件でお願いいたします。350°C以下、3秒以内（パッケージ表面温度は150°C以内）。

輸出に関する規制

ALL

TWELITE に内蔵の AES 暗号化回路は該非判定の該当品です。パラメータシートについては弊社へお問い合わせください。
輸出先によっては TWELITE の通関に際して電波認証を取得する必要があります。輸出国ごとの規制に関しては弊社へお問い合わせください。

製品上の表示

ALL

製品に表示している製品ロゴや認証番号などの表示は予告なく変更される場合があります。

工場出荷時のファームウェア

ALL

TWELITE (MW-G-W/U, MW-G-DIP-P/U) は、超簡単！標準アプリ（App_Twelite）を書き込んだ状態で工場出荷しております（本データシート作成時点）。超簡単！標準アプリの書き込みは TWELITE の製造工程における製品検査の一部の実施（シリアル番号・MACアドレス等のチップ内書き込み情報が有効であることの確認）を目的としており、ファームウェアバージョンなどの情報はお客様のご要望があってもお知らせいたしかねます。

また、工場出荷時の TWELITE に書き込まれるファームウェアの有無やその種類等は告知なく変更する場合があります。お客さまの製造工程において、TWELITE に必要となるファームウェアを書き込んでからご利用ください。また、出荷済みの製品について、弊社によるファームウェアの書き換えは行いません。

保管上の注意

ALL

保管温度は0°C以上40°C以下とし、高温・多湿を避けてください。

SMD

製品は納入後６ヶ月以内にご使用ください。

使用上の注意

ALL

製品のご使用にあたっては、実際の使用環境における評価および確認を必ず行ってください。高信頼性を必要とされる用途や人命に関わる用途に使用される場合は、事前に購入先へお問い合わせください。

改訂履歴

バージョン	改定日時	改定内容
1.0.0rc2	2024-07-16	初期バージョン

Arm® および Cortex® は、Arm Limited の登録商標です。

NXP® および NTAG® は、NXP B.V. の登録商標です。